Süss MicroTec strukturiert um Süss verlagert Geschäftsbereich Substrat Bonder von USA nach Deutschland

Süss MicroTec wird den im US amerikanischen Waterbury (Vermont) ansässigen Geschäftsbereich Substrat Bonder in diesem Jahr nach Deutschland verlegen. Im Zuge dieser Umstrukturierung werden die Bereiche Forschung und Entwicklung, Produktion sowie das Produktmanagement der Bonder-Produktlinien künftig am neuen Produktionsstandort Sternenfels angesiedelt sein.

Die nordamerikanische Service- und Vertriebsorganisation sowie das Applikationscenter verlagert das Unternehmen im Zuge dessen von Waterbury ins »Silicon Valley« in Kalifornien verlagert. Erst zu Beginn des Jahres hatte Süss im Rahmen der HamaTech-Akquisition ein hochmodernes Produktionsgebäude im Baden-Württembergischen Sternenfels gekauft.

Die Zusammenlegung der Produktlinien Substrat Bonder mit den Coatern/Developern sowie dem Fotomasken-Equipment am Standort Sternenfels erfolgt vor dem Hintergrund der geplanten Optimierung und Vereinfachung der Unternehmensstruktur sowie dem Ziel der Reduzierung von noch vier Entwicklungs- und Fertigungsstandorten im Januar 2010 auf zukünftig zwei deutsche Standorte. Darüber hinaus ermöglicht die Bündelung der Coater und Bonderproduktlinien an einem Standort die Realisierung von Technologie- und Fertigungssynergien im Bereich des »temporären Bondens« sowie ein flexibleres und schnelleres Reagieren auf Marktanforderungen.

Neben den Kostenvorteilen in Entwicklung und Produktion bietet das Produktionsgelände in Sternenfels darüber hinaus die notwendigen räumlichen Voraussetzungen, um die Wachstumsperspektive 3D-Integration erfolgreich wahrnehmen zu können. Mit dem Umzug wird dem zukünftig antizipierten Platzbedarf sowie den steigenden Anforderungen an moderne Produktions- und Reinraumstandards Rechnung getragen. Alternativ hätte der aktuelle US-Standort Waterbury aufwendig ausgebaut werden müssen.

Die zu erwartenden Aufwendungen der Umstrukturierung werden sich auf einen mittleren bis hohen einstelligen Millionenbetrag belaufen und zum überwiegenden Teil in 2010 wirksam werden, heißt es von Süss Microtec. Die Jahresprognose passt Süss Microtec vor dem Hintergrund der geplanten Verlagerung des Geschäftsbereichs Substrat Bonder an: Das Unternehmen geht dazu für das Geschäftsjahr 2010 weiterhin von einem Umsatz von über 120 Mio. € sowie einem positiven freien Cashflow aus. Das EBIT wird auf Jahresbasis aber nun leicht negativ ausfallen.