High-Speed-Bearbeitung Schneid- und Bohrlaser für flexible Leiterplatten

LPKF hat ein neues Lasersystem zum Bohren und Schneiden vorgestellt, das speziell auf die Anforderungen flexibler Leiterplatten zugeschnitten ist.

Die Microline 5000 von LPKF Laser & Electronics ist ein UV-Laser-basiertes Schneidsystem mit einem großen Arbeitsbereich von 53 x 61 cm. Es kann mit zwei Laserleistungen geordert werden. Das System ist mit einer präzisen Prozessüberwachung sowie einem Visionsystem für Passermarken-  und Lageerkennung ausgestattet.

Nils Heininger, Senior Vice President bei LPKF, erläutert: "Wir glauben, dass der Markt für das Bohren von Flexschaltungen mit den derzeitigen Lösungen in Bezug auf Geschwindigkeit, Qualität und Kosten unterversorgt war. LPKF als Spezialist für laserbasierte PCB-Bearbeitung will dies besser machen und der Branche ein modernes Lasersystem zur Verfügung stellen, das mit Geschwindigkeit, hervorragender Qualität der Bohrlöcher und sehr niedrigen Betriebskosten überzeugt." Obwohl das System in erster Linie für das High-Speed-Bohren von Durchgangslöchern und Blind Vias konzipiert ist, kann es ebenso zum Konturenschneiden von flexiblen Schaltungen eingesetzt werden. Mit einem kleinen Laserfokus von nur 20 µm führt es präzise Schnitte auch bei komplizierten Schaltungsgeometrien durch. Das MicroLine-5000-System arbeitet mit einem UV-Laser, so dass beim Bohren und Schneiden empfindlicher Materialien die Wärmeeinflusszone minimiert wird. Für höhere Flexibilität kann ein Rolle-zu-Rolle-Handling zur automatisierten Bearbeitung flexibler Substrate vorgesehen werden.