Dazu dient der Vakuumgriffel mit Teflonspitze. Das verbleibende Lot wird nach dem Abheben des Bauteils gezielt erwärmt. Dadurch lässt sich die Beschädigung des Pads durch Überhitzen oder mechanische Beanspruchung vermeiden. Dank des temperaturgeregelten Luftstroms erwärmen sich die Nachbarbauteile nicht. Das kompakte Stand-alone-Gerät lässt sich flexibel mit zwei Handgriffeln bedienen. Ergänzend zum „Smart Desolder 01“ ist die Unterheizung „Hotbeam 04“ oder „05“ verfügbar. Sie optimiert den Temperaturverlauf mithilfe eines sensorgestützten oder programmierten Vorheizprofils.

Martin auf der SMT Hybrid Packaging: Halle 5, Stand 210