Für die Herstellung gedruckter Elektronik Photonisches Sintern - flexibler durch freie Pulsbreitenwahl

Mit der Einführung des photonischen Sintersystems Sinteron 2010 geht Polytec den nächsten Schritt in der Entwicklung der UV-Blitzlampen-basierten Sintertechnik für die gedruckte Elektronik: Das Sinteron 2010 bietet noch mehr Flexibilität beim Sintern druckfähiger Kupfer- und Silbertinten, beim Härten von Dünnfilmsubstraten oder für die Oberflächenbehandlung in Halbleiter- und Photovoltaik-Anwendungen.

Während das Sinteron 2000 vier voreingestellte Werte für die Pulsbreitenwahl bietet, erlaubt das neue Modell die Einstellung quasi beliebiger Pulsbreiten. In 5-Mikrosekunden-Stufen wird der Bereich von 100 bis 2000 Mikrosekunden abgedeckt. Bei beiden Systemen ist die Amplitude linear einstellbar. Auf diese Weise kann der Licht- und Energieeintrag präzise gesteuert werden. Die Geräte eignen sich somit hervorragend für die Prozessentwicklung.  
Beide Systeme können mit einer Linear- oder Spirallampe ausgestattet werden. Dabei können optische Wirkflächen von 19 x 305 Millimetern beziehungsweise Durchmesser bis 127 Millimeter erreicht werden. Da Xenon auch Hersteller von Blitzlampen und Gehäusen ist sind auch andere Wirkprofile realisierbar.

Das Einsatzfeld des Sinteron 2010 sieht Polytec besonders im Bereich des photonischen Sinterns von leitenden Tinten für die gedruckte Elektronik wie zum Beispiel bei der Herstellung von Displays, Smart Cards, RFID-Chips und bei Solar-Anwendungen. Das Verfahren arbeitet berührungslos im niedrigen Temperaturbereich und eignet sich damit auch für Tintenstrahl- und Flexdruck-Techniken sowie für Gravur und Siebdruck auf Foliensubstraten.