Rework Ober- und Unterheizung im Rework-System gleichzeitig ansteuern

Fertigungsausrüster OK International hat sein APR-5000 XL/XLS Array-Package-Rework-System mit einer neuen Software ausgestattet. Sie erlaubt es, den äußeren und inneren Heizkreis der Unterheizung im Rework-System gleichzeitig anzusteuern.

Damit optimiert sich der Schutz der Bauteile vor thermischen Schäden im Rework-Prozess. Verbesserte und vor allem einfacher zu handhabende Software-Einstellungen sorgen dafür, dass das APR-5000-Rework-System das enge Temperaturfenster für bleifreie Lötprozesse präziser einhalten kann, ohne dass Spitzentemperaturen auftreten, die Bauelemente, benachbarte Lötstellen oder das Leiterplattensubstrat schädigen könnten. Die thermische Belastung auf die BGA-Gehäuseplatten wird auf diese Weise deutlich minimiert und Ausfälle dieser thermisch kritischen Bauteile so gut wie eliminiert.

Die Lötprofile für den Rework-Prozess lassen sich so eingestellen, dass der innere und äußere Heizkreis gleichzeitig aktiv sind. Auch  bei kritischen Leiterplatten wird so ein sehr schnelles Temperaturprofil mit präziser thermischer Regelung erreicht. Dadurch verbessert sich laut Aussage von OK auch die Wiederholungsgenauigkeit der Rework-Abläufe und erlaube selbst bei sehr großen Leiterplatten die gleiche Rework-Genauigkeit wie bei kleinen Leiterplatten. Das APR-5000 kann Boards mit 622 mm x 622 mm Fläche bis hinab zu den kleinsten Bauteilen mit nur 0,51 mm x 0,25 mm bearbeiten. Zu den weiteren Ausstattungsmerkmalen des Rework-Systems gehört ein Kamera-System mit geteiltem Bildfeld, das die gleichzeitige Betrachtung einander gegenüberliegender Ecken eines Bauelements ermöglicht.