Finetech Mit Sub-Micron-Genauigkeit vom Labor in die Fertigung

Der Fineplacer lambda 2 platziert und verbindet Bauelemente mit einer Genauigkeit besser als 0,5 Mikrometer.
Der Fineplacer lambda 2 platziert und verbindet Bauelemente mit einer Genauigkeit besser als 0,5 Mikrometer.

Für Grundlagenforschung, Konzept- und Prototypenphase bietet Finetech manuelle und teilmotorisierte Table-Top-Systeme und präsentiert für dieses Segment  eine neue Version des Fineplacer lambda.

Der Fineplacer lambda 2 platziert Bauelemente mit einer Genauigkeit besser als 0,5 µm. Dadurch eignet er sich für die hohen Anforderungen zum Beispiel in der Entwicklung optoelektronischer Produkte wie Transceiver (TOSA/ROSA) oder Laserdioden-Module. Das Ausricht- und Platzierprinzip basiert auf nur einer beweglichen Achse. In Verbindung mit speziell entwickelten optischen Systemen bis zu einer Auflösung von 0,7 µm erkennt das System Strukturen im Mikrometerbereich und richtet sie zueinander aus. 

Bei der Entwicklung des Fineplacer lambda 2 hat Finetech auf ein ergonomisches Maschinendesign und eine softwaregestützte Benutzerführung gesetzt. Dafür wurden alle Bedienelemente an typische Arbeitsabfolgen angepasst. Das bibliotheksbasierte Toolbox-Design der neu entwickelten Bediensoftware IPM Command erleichtert das Einrichten und Ändern von Prozessabläufen. Statt vordefinierter Skripte kann der Anwender Sequenzen frei erstellen, modifizieren und kombinieren. Die visuelle Darstellung aller Prozessbausteine und -parameter in Echtzeit ermöglicht eine intuitive Prozessgestaltung. 

Automatisierte Prozesse mit dem Fineplacer femto 2
Ebenfalls als Neuheit präsentiert Finetech den Fineplacer femto 2, eine automatische Bondplattform mit einer Platziergenauigkeit bis zu 0,3 µm @ 3 Sigma. Das System unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene und eignet sich für automatisierte Entwicklungsumgebungen und die High-Yield-Fertigung von Halbleiterprodukten. Mittels des Vision-Alignment-Systems FPXVision lassen sich Bauelemente passiv optisch platzieren. Der Fineplacer femto 2 hat eine spezielle Einhausung, um äußere Störfaktoren zu minimieren und die Prozessbedingungen zu kontrollieren und beeinflussen. Spezielle Filtertechnik stellt eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität bis zu Klasse 100/ISO 5 sicher – unabhängig vom Einsatzort der Maschine.
Beide Systeme folgen Finetechs Software-Konzept IPM Command und teilen sich dieselbe Prozessmodul-Basis. Dadurch lassen sich Prozesse in der Entwicklungsphase ohne Umstellungsaufwand in die Automatisierung überführen und fertigungsgerecht skalieren.

Wie alle Fineplacer-Bondsysteme von Finetech sind die Maschinen dabei individuell konfigurier- und um verschiedene Module erweiterbar. So lassen sich die Systeme für unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechnologien auslegen, zum Beispiel eutektisches Löten, Thermokompressionsbonden oder das Kleben mit UV-aushärtendem Kleber. 

Finetech auf der productronica 2019: Halle B2, Stand 411