Mikromaterialbearbeitung LPKF mit drei Weltneuheiten auf der productronica

Erster Auftritt auf dem Distributortreffen im September, Weltpremiere auf der productronica 2011: Der neue LPKF MicroLine 6000.

Drei neue Systeme erweitern das LPKF-Spektrum der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser. Auf der productronica wird der Laserspezialist nun die jüngsten Ergebnisse seiner Entwicklungsarbeit vorstellen.

Ein Fokus liegt auf dem Inhouse Rapid PCB Prototyping. Mit Systemen und Verfahren von LPKF lassen sich auch komplexe, mehrlagige Leiterplatten innerhalb eines einzigen Tages im eigenen Labor aufbauen, ohne dass vertrauliche Daten das Haus verlassen. In diesem Bereich stellt LPKF das erste neue System vor: Der ProtoLaser U3 tritt die Nachfolge des erfolgreichen Vorgängers an und glänzt mit einer entscheidenden Neuerung: Er strukturiert Schaltungslayouts direkt auf laminierten Materialien wie z. B. FR4. Als UV-Lasersystem spielt er seine hohe Strahlqualität aus und kann Feinstleiter mit 100 µm pitch, basierend auf 70µm / 30 µm Leiterbahnbreite/-abstand geometrisch perfekt strukturieren. Damit vereint dieses Laborsystem die Funktionen des ProtoLaser S und U und liefert noch feinere Bearbeitungsergebnisse.

Die neue Generation der Laser-Bearbeitungssysteme MicroLine 6000 ist für das erste Quartal 2012 angekündigt. Hier fließen Erkenntnisse der Forschungs- und Entwicklungsgruppen und Rückmeldungen aus der Praxis in das Maschinenlayout ein. Diese Änderungen betreffen zum Beispiel das Terminal und optimieren die Erreichbarkeit der einzelnen Komponenten. Für noch bessere Schneidergebnisse wurde das Vision-System komplett überarbeitet und eine neue flexible Beleuchtungseinheit integriert. Ein geänderter Aufbau der optischen Komponenten erhöht die Laserleistung auf dem Material und erlaubt gleichzeitig die Schneidkontrolle. Schließlich stellt LPKF ein Spiegelsystem vor, das jede Abweichung von der Ideallage automatisch ausgleicht. Die dritte Neuerung betrifft die patentierte LDS-Technologie (Laser-Direktstrukturierung).

Die im Frühjahr eingeführte LPKF Fusion3D 1000-Reiheerhält mit dem Fusion3D 1500 ein neues Mitglied. Der Fusion3D 1500 kommt mit einem Linearhandling, das für die Strukturierung langer Bauteile optimiert ist – so lassen sich auch große Antennen auf vorhandene Bauteile aufbringen. Diese Technologie wird aktuell bei Notebook- und Tablet-PCs nachgefragt und knüpft an die Erfolge bei Smartphone-Antennen an. Für den Einsatz in der Serienproduktion lässt sich dieses System mit einem Multiple-Head Controller ausstatten. Dann übernehmen bis zu drei Bearbeitungsköpfe die Strukturierung und sorgen für kurze Zykluszeiten.