Großauftrag für LPKF im Bereich Laser-Nutzentrennen LPKF macht Laser-Nutzentrennen attraktiv für den Massenmarkt

Zusätzlich zu dem starken Wachstum im Geschäft mit Systemen zur Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) steht LPKF jetzt vor einem weiteren Marktdurchbruch. Das Unternehmen hat einen Großauftrag von knapp 6 Mio. Euro. für sein neues Lasersystem "MicroLine 1000 S" zum Trennen von Leiterplatten erhalten.

Das von LPKF auf der SMT/Hybrid/Packaging erstmals vorgestellte Lasersystem wird nach Ansicht von Dr. Ingo Bretthauer, Vorstandsvorsitzender  von LPKF das Nutzentrennen mit dem Laser in der Massenproduktion endgültig wettbewerbsfähig machen: Die Kosten für die MicroLine 1000 S liegen mit 150.000 Euro Bereich herkömmlicher Säge- oder Frästrenner. Bislang kosteten Laser-Trennsysteme gut doppelt so viel. Dabei schneidet das Laser-System wesentlich präziser , stressfreier und schneller als die konventionellen Schneideverfahren. Herzstück des Systems ist eine UV-Laserquelle, die ihre Wärme deutlich weniger breitflächig verteilt als beispielsweise ein Infrarot-Laser. Dadurch kann das System auch Leiterplatten schneiden, die bis zum Rand hin bestückt sind, ohne die am Rand aufgebrachten Bauteile zu schädigen.