SMTconnect Technology Days Löten, Substrate und Kleben im Fokus

Im Rahmen der neu aufgelegten Technology Days auf der SMTconnect, vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg, stellen 35 hochkarätige Referenten ihr Fachwissen zum praxisorientieren Austausch in Seminaren zur Verfügung.
Im Rahmen der neu aufgelegten Technology Days auf der SMTconnect, vom 07. – 09.05.2019 in Nürnberg, stellen 35 hochkarätige Referenten ihr Fachwissen zum praxisorientieren Austausch in Seminaren zur Verfügung.

Auf der SMTconnect referieren 35 Experten in Fachvorträgen über drei Themenbereiche in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Dabei konzentriert sich erstmals ein ganzer Tag auf Klebetechniken.

Eröffnet werden die Technology Days mit einer Präsentation der VDMA zu aktuellen Marktzahlen der Aprilumfrage 2019 des Geschäftsklimas des Elektronik-Maschinenbaus. Die Teilnehmer erhalten hier einen Einblick, wie der Maschinenbau seine Chancen für 2019 und 2020 einschätzt und welche Trends die Nachfrage nach Elektronik forcieren.

Löten – Herausforderungen in der Praxis

Direkt im Anschluss an die Eröffnung startet der erste Tech Day mit den Löttechnologien. In eineinhalbstündigen Seminaren werden besondere Anforderungen an die Löttechnik für höhere Betriebstemperaturen, die Herausforderungen bei der Verarbeitung von kritischen LGA-Bauelementen sowie das Verhalten von niedrigschmelzenden Lotmaterialien diskutiert. Der zweite Tech Day widmet sich in zwei dreistündigen Seminaren auf Englisch den Themen „Reliability of Solder Joints“ und „DFM for Advanced Soldering Technology“.

Substrate – wichtige Träger in der Baugruppenfertigung

Parallel zu den englischsprachigen Löt-Seminaren bietet der zweite Tech Day informative Seminare zu den Substrattechnologien. Substrate sind zwei- und mehrdimensionale Träger, auf denen Bauelemente, wie Halbleiterchips, passive Bauelemente oder verschiedene Packages, platziert und kontaktiert werden können. In einem dreistündigen Seminar erfahren die Teilnehmer mehr über die Lieferspezifikation und Design-Bestimmungen für drahtgebondete Substrate und Baugruppen. Weiterhin wird an diesem Tag zum Austausch über Substrate für Schaltungsträger, Stretchable und Conformable PCBs, die Dünnschichttechnologie sowie Nan Ya-Millimeterwellen-Materialien eingeladen.

Neu auf der SMTconnect: Erfolgreich kleben in der Elektronik

Kleben ist als Fügetechnologie des 21. Jahrhunderts auch in der Elektronikfertigung für verschiedene Aufgabenstellungen von großer Bedeutung. Erstmals widmet sich daher ein ganzer Weiterbildungstag auf der SMTconnect auch dieser Thematik. Die Teilnehmer können sich über alles Wichtige zum Projektmanagement, zu Normen sowie zur Entwicklung der richtigen Klebstoffauswahl informieren. Wie sie prozesssicher kleben und die richtige Dosiertechnik wählen, wird ihnen ebenfalls anhand von Praxisbeispielen näher gebracht.

Special Sessions und Welcome Party

Zusätzlich zu den insgesamt 11 Seminaren bieten acht Special Sessions in Kürze ergänzendes Fachwissen zu den jeweiligen Themen. Der Besuch der Sessions ist für die Seminar-Teilnehmer inklusive, ebenso wie der Besuch der Fachmesse und der Eintritt zur Welcome Party am 07.05.2019. 

Es besteht die Möglichkeit sowohl einzelne Seminartickets als auch Ganztagestickets zu buchen. Das ausführliche Programm sowie Informationen zur Anmeldung können unter smtconnect.com/programm eingesehen werden.