UniTemp Kompakter Mini Reflow Ofen

Zur RSS-Baureihe von UniTemp gesellt sich jetzt der »große Bruder« mit einer beheizten Fläche von 310 x 310 mm. Damit lassen sich auch (Löt-)Prozesse an 300-mm-Wafern durchführen.

Das RSS 310 eignet sich hervorragend zur Entwicklung verschiedener blei- und flussmittelfreier Lötprozesse. Anwendungsbereiche sind z.B. lunkerfreies Löten von Chips und opto-elektronischen Komponenten in Gehäusen oder heat-sinks, Verschliessen von Gehäusen, Löten von Hochleistungsmodulen (IGBT) und MEMS-Packaging. Die Kammer wird hermetisch dicht verschlossen und ist zur Beobachtung des Prozesses mit einem Sichtfenster versehen. Die Kammerhöhe beträgt auch bei diesem Modell standardmäßig 40 mm. Der Prozess kann unter einer (Schutz-) Gas-Atmosphäre oder im Vakuum ablaufen. Die maximale Temperatur der Heizplatte beträgt 350 °C (optional bis 450 °C).

Hervorzuheben sind die hohe Aufheizrate von 180 K/min sowie die Abkühlrate von 90 K/min. Die Temperaturmessung erfolgt mittels eines Thermoelements; ein zweites, z.B. für die Temperaturmessung am Bauelement, ist als Option erhältlich. Zum Standard gehört ein manuell einstellbarer, elektrisch messender Durchflußmesser für Inertgase ebenso wie ein PID-Regler. Drei weitere Gaslinien sind als Option erhältlich, darunter auch für Gase wie z.B. reinen Wasserstoff, Formiergas oder Ameisensäure, sowie elektrische Mass-Flow-Controller. Mit der ebenfalls standardmäßig vorhandenen USB-Schnittstelle und der windows-basierten Software UniSoft lassen sich beliebig viele Programme einfach erstellen und abspeichern. Die Prozessdaten können aufgezeichnet und als .csv oder .xls Dateien abgespeichert werden.