Flex-Schaltungen einfacher entwickeln IPC-2223 ab sofort mit Tutorial

Die IPC hat ihre Richtlinie IPC-2223 für das Design flexibler Leiterplatten überarbeitet und erweitert: Sie umfasst ab sofort auch ein Tutorial und Informationen zu neuen Technologien wie kleberlose Materialien.

Die IPC-2223 dient häufig als Basis für das Design flexibler Schaltungen. Mit immer kleiner werdenden Produkten steigt auch der Einsatz solcher Schaltungen. Für viele Entwickler gehört der Umgang mit diesen dünnen Substraten jedoch noch nicht zum täglichen Geschäft.

»Wir haben der Richtlinie ein Tutorial hinzugefügt, das die Richtlinie aber leichter verständlich macht«, sagt Mark Finstad, stellvertretender Vorsitzender des D-11 Flexible Circuits Design Subcommittee, das die Richtlinie entwickelt hat. »„Nur relativ wenige Anwender sind bisher wirklich tief in die Materie „Flexleiterplatte“ eingetaucht. Wenn man täglich damit beschäftigt ist, dauert es immer noch fünf bis sieben Jahre, um alle Designaspekte flexibler Schaltungen wirklich verstanden zu haben.«

Das neue Tutorial basiert auf bewährten Vorgehensweisen, die von Experten aus der Praxis entwickelt wurden. Somit repräsentiert es mehrere hundert »Mannjahre« an Erfahrung und macht das Dokument leichter verständlich und anwendbar. Durch die Aufnahme des Tutorials konnten gleichzeitig einige beschreibende Abschnitte und Themen aus dem Kerndokument  entfernt werden, sodass es sich jetzt ausschließlich auf die Designanforderungen fokussiert.

Aber nicht nur das Tutorial ist neu. Die IPS hat der Richtlinie ingesamt ein Update gegönnt, um Techniken zu berücksichtigen, die in den Jahren seit der letzten Ausgabe entwickelt haben bzw. marktreif wurden. Das Update IPC-2223C beinhaltet umfassende Informationen über kleberlose Materialen, die in den früheren Ausgaben nicht berücksichtigt waren. Man habe versucht, kleberlose Materialien in den Mittelpunkt zu stellen, weil sich solche Materialien besser für den Lötprozess eignen: Sie haben nicht so strenge Niedertemperatur-Anforderungen wie kleberbehaftete Substrate, die zu Problemen mit Montageklebern führen können, erklärt Finstad. Obwohl die Richtlinie zusätzlich neue Abschnitte aufweist, ist der Umfang nicht größer geworden, weil Redundanzen gestrichen wurden. Finstad betont, dass sich die Richtlinie klar auf Aspekte fokussiert, die sich speziell auf flexible Schaltungen beziehen. Technologien wie z. B. Sacklöcher und Microvias, die bei flexiblen Schaltungen und starren Leiterplatten gleich sind, sind in der IPC-2223C nicht enthalten.

Stattdessen werden die Anwender auf weitere Richtlinien wie IPC-2221 und IPC-2222 verwiesen, die diese Technologien beinhalten. Dafür umfasst die Richtlinie auch einen Technologieaspekt starrer Leiterplatten: die Verbindungsstruktur zwischen starren und flexiblen Leiterplatten. Die korrekte Ausführung dieser Verbindung ist eine wesentliche Voraussetzung für die Zuverlässigkeit der Leiterplatten. »Das Dokument zeigt, wie man die beiden Leiterplatten mittels gestaffelter flexibler Lagen überlappend anordnet und miteinander verbindet«, erläutert  Finstad. Es beschreibe außerdem, dass man die kleberbeschichteten Deckfolien des flexiblen Teils nicht bis in den starren Teil der Leiterplatte führen und den Kleber des flexiblen Teils von den Vias und Durchkontaktierungen fernhalten sollte, um die Zuverlässigkeit der Vias und Durchkontaktierungen zu erhöhen.«