Halbleiter-Packaging Henkel: Underfill für dünne Flip-Chip-Bauteile

Weniger Verzug und Spannung für den Bauteileträger: Dafür sorgt der Underfill Ecobond UF 8840 von Henkel.

Für dünne Flip-Chip-Bauteile hat Henkel einen neuen Underfill entwickelt: Der Loctite Eccobond UF 8840 sorgt dafür, dass Chip und Substrat sich weniger verziehen und der Bauteilträger weniger starken Spannungen ausgesetzt ist.

Aufgrund der unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Substrat und Flip-Chip können sich die Bauteilträger bei der Verarbeitung unter Wärme - auch bezeichnet als Secondary Reflow - leicht konkav oder konvex verziehen, was letztlich die Zuverlässigkeit der Bauteile gefährdet. »Angesichts der immer dünner werdenden Chips und Substrate ist es wichtiger und schwieriger denn je, Verzug und Spannungen zu reduzieren«, erklärt Dr. Brian Toleno, Direktor im globalen Produkt-Management für Underfills und Verkapselungsmaterialien bei Henkel. Tests im Anwendungslabor belegen für das neue Henkel Underfill weniger als 80 µm Verzug bei einem Flip-Chip-Träger mit einer Größe von 20x20 mm und einer Dicke von 730 µm.  Der Loctite Eccobond UF 8840 ist bei minimalem Harzaustritt mit einer Vielzahl von Flussmittelsystemen kompatibel. Das Produkt lässt sich sowohl mit der Nadel als auch berührungslos dosieren und hat ein gleichmäßiges Fließverhalten ohne Hohlraumbildung auf Flip-Chip-Trägern bis zu 15 mm x 15 mm.