Becker & Müller und CCI Eurolam Fachseminar zu Zeta und Ohmega ply

Ihr Wissen rund um Leiterplatten auffrischen können Interessierte in Seminare, die Becker & Müller in Kooperation mit CCI Eurolam durchführt, einem Distributor für Leiterplatten-Materialien. Die Themen des Seminars umfassen neue Erkenntnisse zum Basismaterial, die Zeta-Familie für HDI und Via Filling sowie Ohmega ply Folien für eingebettete Widerstände.

Eine Terminübersicht gibt es nicht, die Seminare finden zeitlich flexibel auf Anfrage bei Becker & Müller in Kinzigtal statt. In den Ablauf der Veranstaltung ist außerdem die Besichtigung der Produktionsstätte eingebunden. Referentin ist Elke Krüger, Application Engineer von CCI-Eurolam. Neue technische Erkenntnisse und Materialien ermöglichen es, die Qualität der Leiterplatte ständig zu verbessern. Becker & Müller ist es bei der Herstellung von Leiterplatten wichtig, den Austausch von Entwicklung und Herstellung zu verknüpfen, damit im Endergebnis alle am Produkt Beteiligten von den technischen Praktiken profitieren. Die Plattform dafür bietet zum Beispiel die Wissensvermittlung in Form von Seminaren. Das Seminar »Zeta und Ohmega ply« richtet sich speziell an Kunden, die sich mit den Themen Basis- und Sondermaterialien, Materialien für Hochfrequenzanwendungen, thermisch leitfähige Produkte und mit neuen Materialen befassen.

Zeta - ein neuartiges Polymersystem

Ein besonders interessantes Basismaterial für Leiterplatten ist ein neuartiges Polymer mit dem Markennamen Zeta. Entwickelt wurde die Innovation von Integral Technology, eine 100-prozentige Tochter der US-amerikanischen Insulecto Group. Seit etwa einem Jahr ist das Material erhältlich. 

Die Anforderungen an die Leiterplatte haben sich laut Elke Krüger in den letzten Jahren drastisch verändert: Thermische Belastung durch veränderte Einbaubedingungen und durch alternative Lötverfahren, Belastung durch Schwingung und Temperaturschock, Einflüsse von Schadgasen und eine Erhöhung der Lebensdauer der Produkte durch verlängerte Garantieansprüche oder Hochfrequenztauglichkeit sind nur einige von den zahlreichen Anforderungen, denen Leiterplatten zunehmend Rechnung tragen müssen. Betroffen ist hauptsächlich das Basismaterial der Platine. Bisher stand jeder Entwickler vor der Entscheidung: Welche Eigenschaft des Basismaterials ist die wichtigste, und auf welche kann ich notfalls verzichten? Laut Krüger stellt sich durch die Entwicklung der neuen RCC-Folien-Familie diese Frage nun nicht mehr explizit. »Integral Technology ist es gelungen, ein Polymer zu entwickeln, das mehrere hervorragende Eigenschaften vereint«, so Krüger. Das Material ist halogenfrei, hat eine hohe Wärmestabilität und einen hohen Haftfestigkeitswert des Kupfers, es ist CAF-Resistent, hat eine geringe Z-Achsenausdehnung und überzeugt außerdem durch eine besonders geringe Materialdicke.