Ausblick Elektronikfertigung der Zukunft: Wohin geht der Trend?

Werden wir Bauteile auch künftig in klassischer SMD-Manier fertigen? Lässt sich auf Folie bestücken? 01005 oder geht es noch kleiner? Solche Fragen und eine gute »Spürnase« gehören für Norbert Heilmann, Trend Scout von ASM Assmembly Systems alias Siplace, zum Tagesgeschäft. Er gewährte uns exklusiv einen Einblick in die aktuellen Trends und Herausforderungen.

Mit der Bauteilgröße 01005 schien das Ende der Fahnenstange schon erreicht, aber neueste Entwicklungen zeigen: Es geht noch kleiner! Rohm hat vor einigen Monaten den laut eigenen Angaben kleinsten Chip-Widerstand der Welt vorgestellt, der mit 0,3 x 0,15 mm – entspricht der Größe 03015 – dem Vorgänger noch einmal einige Mikrometer abnimmt. Muster sind bereits erhältlich. Noch ist die Nachfrage nach den Winzlingen allerdings nicht hoch, und laut Heilmann wird es auch noch etwa drei bis fünf Jahre dauern, bis diese Bauteile sich am Markt durchsetzen werden. Aber die Bestückungsmaschinenhersteller wie Siplace arbeiten bereits auf Hochtouren daran, ihre Maschinen so aufzurüsten, dass sie auch diese Bauteile verarbeiten können.

01005 ist für die gängigen Bestückungsmaschinen aller Hersteller inzwischen Standard. Bei 03015 schaut es da schon anders aus: Die Teilchen sind kaum noch mit dem bloßen Auge erkennbar. Eine der Herausforderungen besteht laut Heilmann beispielsweise darin, eine passende Pipette zu konstruieren, die die Winzlinge aufnehmen kann. Ein Knackpunkt könnte auch das Vision-System im Bestückautomaten sein. Die Auflösung muss unter Umständen erst einmal auf die Mini-Abmessungen angepasst werden.