Null-Fehlerfertigung: Eine Verkettung vieler Umstände Eine Null-Fehlerproduktion wird es niemals geben

Günter Lauber, ASM Assembly Systems: »Innovativ sein und Prozesse vereinfachen ist eine Domäne der Europäer!«
Günter Lauber, ASM Assembly Systems: »Innovativ sein und Prozesse vereinfachen ist eine Domäne der Europäer!«

Damit die Fehlerquote in der Elektronikproduktion im zwei- oder gar einstelligen ppm-Bereich liegt, müssen viele Faktoren optimal zusammenpassen: Die Bestückungsmaschine spielt dabei zwar eine Schlüsselrolle, aber wenn der Prozess nicht passt, stehen auch die besten Maschinen auf verlorenem Posten.

Eine Null-Fehlerproduktion wird es niemals geben, so der Tenor des Markt&Technik-Forums »Elektronikfertigung« . Denn auch wenn die Maschinenhersteller alles dafür tun, dass am Ende möglichst nur 100prozentig einwandfreie Leiterplatten die Linie verlassen, so ist ja nicht nur die Maschine entscheidend, sondern der ganze Prozess und natürlich auch das zu fertigende Material.

Hinzu kommen aber auch thermische Einflüsse wie Licht, Temperatur und die Luftfeuchtigkeit. Und auch der Faktor Mensch ist nicht zu unterschätzen, wie Olaf Cieply, Senior Sales and Marketing Manager von Sony Manufacturing Systems Europe, erklärt: »Um eine Null-Fehlerfertigung zu erzielen, müssten die Fertigungsmitarbeiter ausnahmslos identische Prozesse verwenden, und das ist heute eigentlich kaum möglich.«

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Stimmen aus der Branche

Expertenstimmen zur Null-Fehler-Fertigung

Zudem beginnt der Einfluss auf die Fertigung ja nicht erst in der Fabrikhalle, sondern schon in der Entwicklung: Der Grundstock wird bereits in der Design- und Konstruktionsphase eines Produktes gelegt. Hier werden nach Ansicht von Johann Weber, Vorstandsvorsitzender von Zollner Elektronik, die Weichen in Richtung der Null-Fehler-Produktionsqualität gestellt oder eben nicht. Faktoren wie Design-for-Manufacturing und Design-for-Test spielen hier also eine entscheidende Rolle. Alleine »richten« können es die SMT-Maschinen - allen voran der Bestückautomat - aber auch nicht, darin sind sich die Forumsteilnehmer weitgehend einig. Die Maschinen können aber zumindest das klassische AOI dabei unterstützen, dass letztlich kein Fehler unentdeckt bleibt. Denn inzwischen verfügen die meisten Bestückungsanlagen über entsprechende Überwachungstechnologien, z.B. eine SPI-Einheit (SPI: Solder Paste Inspection), oder überwachen den Bestückprozess mit Hilfe von Minikameras. Der Bediener kann daher sehr schnell in der SMT-Historie nachvollziehen, welcher Fehler zu welchem Zeitpunkt aufgetreten ist oder ob beispielsweise die Pipette des Bestückkopfes während des Bestückprozesses Bauteile verloren hat.