SMT Hybrid Packaging: 5. bis 7. Mai Die Wertschöpfung der Elektronikfertigung trifft sich in Nürnberg

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Erneut werden etwa 500 Unternehmen auf der Fachmesse in Nürnberg ausstellen.

Mit einer neuen Hallenstruktur will die Fertigungsfachmesse »SMT Hybrid Packaging« den Fachbesuchern einen Messerundgang entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung ermöglichen.

Die Halle 6 belegt die Themen „Systementwicklung und Produktionsvorbereitung“ und „Materialien und Bauelemente“. In Halle 7 liegt der Themenschwerpunkt auf „Prozesse und Fertigung“. Dieser Schwerpunkt ist auch in der Halle 7A zu finden, außerdem sind dort die Schwerpunkte „Zuverlässigkeit und Test“ und „Software und Produktionssteuerung“. Rund 500 Unternehmen aus dem In- und Ausland werden nach Angaben des Veranstalters Mesago vertreten sein, um den Besuchern die neuesten Entwicklungen, Applikationen und Trends zu präsentieren. Damit hätte Mesago den Stand des Vorjahres in etwa gehalten.

 

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Die Wertschöpfung der Elektronikfertigung

SMT Hybrid Packaging vom 5. bis 7. Mai in Nürnberg

Umfassendes Rahmenprogramm: Kongress, Tutorials, Sonderflächen

Der Kongress beschäftigt sich am Mittwochvormittag mit dem Thema »Hochfrequenzbaugruppen – kein Bit bei Verarbeitung und Übertragung wird vernachlässigt« und am Donnerstag mit dem Thema »Technologien für photonische Systeme – da wo Elektrik nicht mehr weiter kann«. Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 17 praxisorientierte Halbtagestutorials auf dem Programm. Diskutiert werden einschlägige Fragestellungen – das Spektrum erstreckt sich über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.
Auch Sonderflächen und Themenstände gibt es in diesem Jahr wieder, so zum Beispiel die HighTech PCB Area, die EMS-Intersection, Optics meets Electronics und 3D-MID. Details zum Rahmenprogramm stellt Mesago unter www.smt-exhibition.com bereit.