»Smarte Fertigung live erlebbar machen« Die Welt der Elektronikfertigung in München

Falk Senger, Messe München: »Insgesamt dürfte es weltweit nur wenige andere Gelegenheiten geben, sich so umfassend und in so kurzer Zeit einen Überblick zu den komplexen Themen rund um die Elektronikfertigung zu verschaffen.«
Falk Senger, Messe München: »Insgesamt dürfte es weltweit nur wenige andere Gelegenheiten geben, sich so umfassend und in so kurzer Zeit einen Überblick zu den komplexen Themen rund um die Elektronikfertigung zu verschaffen.«

Smart Maintenance und Smart Factory, aber auch die Förderung des Nachwuchses stehen im Mittelpunkt der diesjährigen productronica und Semicon Europa. Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München, erklärt im Gespräch mit Markt&Technik, worum es in diesem Jahr geht. 

Markt&Technik: Welche Themen brennen der Fertigungsgemeinde derzeit besonders unter den Fingern?

Falk Senger: Sehr intensiv wird derzeit der Nachwuchs- und Fachkräftemangel in der Fertigung diskutiert. Deshalb bieten wir zum ersten Mal auf der productronica mit „Accelerating Talents“ in Halle B2 eine Plattform, auf der wir Studenten und Absolventen mit Industrieunternehmen zusammenführen. Zum Beispiel setzen sich Teilnehmer eines 48-stündigen Hackathon mit konkreten Problemstellungen aktiv auseinander und entwickeln dabei Lösungsansätze. Im „Career Café“ gibt es zusätzlich Gelegenheit zu persönlichen Gesprächen mit potenziellen Arbeitgebern. Schließlich wendet sich der „Aus-und Fortbildungspfad“ an Schulabgänger, die sich hier über den beruflichen Einstieg und mögliche Karrierewege informieren können. 

Jeder spricht im Moment von der intelligenten Fertigung, von Smart Factory und Industrie 4.0. Was gibt es hierzu auf der productronica an Neuem zu sehen?

Das ist selbstverständlich ein wichtiges Thema, zu dem wir eine Sonderschau veranstalten: Auf der productronica 2019 haben wir erstmals den Smart Maintenance Pavillon eingerichtet. Denn die Instandhaltung gewinnt durch die Digitalisierung der Produktionsprozesse an Bedeutung, sie wird aufgrund der Vernetzung der Anlagen zunehmend interdisziplinär und betrifft die gesamte Organisation der Produktionsprozesse. 

Im Live-Demo-Bereich präsentieren die Firmen die entsprechenden praxisorientierten Szenarien rund um Predictive Maintenance, Condition-Monitoring, Mobile Maintenance und Augmented Reality. So zeigt die Maschine der Firma Elunic, wie sich über Deep Learning die Qualität steigern lässt. Die Besucher können dort sogar testen, wie verschiedene Algorithmen sich auf die Schnelligkeit und Präzision der Maschine auswirken. 

Einblicke in die Online-Überwachung von Maschinen in der Smart Factory zeigt Status Pro Maschinendiagnostik anhand von Live-Demonstrationen. Während der zusätzlichen geführten Touren können sich die Besucher einen Überblick über Smart Maintenance verschaffen und in der „Meet the Experts“ Lounge die Themen diskutieren und vertiefen. 

Haben Sie eine gewisse Ermüdung rund um das Thema Industrie 4.0 bemerkt, die es zu überwinden gilt?

Es ist sicherlich kein neues Thema und in der Theorie dürfte jedem klar sein, um was es geht und worauf es hinausläuft. Dass sich nicht alles sofort in die Praxis umsetzen lässt, ist mindestens genauso klar. Es handelt sich bei Industrie 4.0 also um einen kontinuierlichen Prozess, der uns noch lange beschäftigen wird. Mit Sonderschauen wie „Smart Maintenance“ unterstützen wir diesen Prozess. 

Können Sie weitere Beispiele nennen?

Ein interessantes Thema ist die Automatic Optical Inspection, kurz AOI. Deshalb veranstalten wir auch zu diesem Thema eine Live-Demonstration, die „3D AOI Arena“. Zehn namhafte AOI-Hersteller präsentieren dort ihre Maschinen mit den neusten Funktionen, sodass sich Besucher live anschauen können, wie sich über die automatisierte optische Inspektion die Qualität von Leiterplatten und elektrischen Baugruppen sichern lässt und wie die Prozesse auf den verschiedenen Maschinen funktionieren. Dann können sie auswählen, welche Systeme für ihre speziellen Anforderungen die geeigneten wären. 

Regelmäßige Führungen in englischer und deutscher Sprache ergänzen das Programm. Insgesamt dürfte es weltweit nur wenige andere Gelegenheiten geben, sich so umfassend und in so kurzer Zeit einen Überblick zu diesem komplexen Thema zu verschaffen. 

Sie sprachen von Startups, mit denen die Studenten in Kontakt kommen können. Rund um Industrie 4.0 und die Smart Factory werden zahlreiche neue Firmen gegründet, es entwickelt sich eine recht lebendige Szene …

… die wir kräftig unterstützen wollen. Dazu haben wir die Startup-Plattform „Fast Forward“ eingerichtet. Hier zeigen die aufstrebenden Jungunternehmen, mit welchen Ideen und Kompetenzen sie auf dem Markt erfolgreich sein wollen. 

Aus welchen Bereichen kommen die Startups?

Es handelt sich um Firmen, die sich mit recht unterschiedlichen Themen rund um die Fertigung beschäftigen. Unter anderem KI-Systeme, die Gesten erkennen und dann Maschinen entsprechend steuern, oder auch Augmented-Reality-Anwendungen in der Fertigung. 

Wir können auf dem Gebiet der Startups von Erfahrungen profitieren, die wir schon auf der electronica gesammelt haben. Was aus unserer Sicht ganz wichtig ist: Wir haben eine strenge Vorauswahl getroffen, sodass die Besucher sicher sein können, mit Startups in Kontakt zu kommen, die unserem Qualitätsstandard entsprechen. 

Im Moment findet die Montage von ICs unter dem Stichwort „Advanced Packaging“ große Aufmerksamkeit. Verspüren Sie diesen Trend ebenfalls und spiegelt er sich auf der productronica bzw. Semicon Europa wider? 

Die Bedeutung von Advanced Packaging in der Elektronikfertigung nimmt von Jahr zu Jahr zu. Bei der productronica 2019 haben Besucher die Möglichkeit, bei Ausstellern die verschiedenen Ansätze live zu erleben. Unter anderem bietet ASM Assembly am Messestand High-Speed Linien mit Bestückungsplattformen an. Außerdem zeigt Rehm Thermal Systems verschiedene Ansätze zur Verarbeitung kleinster Bauelemente. Auf der SEMICON Europa, die in diesem Jahr zum zweiten Mal parallel zur productronica stattfindet, wird es eine eigene Konferenz zum Thema Advanced Packaging geben. 

Das Interview führte Heinz Arnold.