SMT/Hybrid/Packaging 2010 Die Fertigungsbranche trifft sich in Nürnberg

Vom Rückenwind, der Fertigungsbranche seit Jahresbeginn antreibt, kann auch die SMT/Hybrid/Packaging profitieren, wie die aktuellen Zahlen der Fertigungsmesse bestätigen: Mit über 530 Ausstellern und 40 zusätzlich vertretenen Firmen wird sie sich voraussichtlich über dem Vorjahresniveau bewegen.

Auch die Ausstellungsfläche soll aller Voraussicht nach zulegen. Die Zahlen aus dem Rekordjahr 2008 (damals waren es 633 Aussteller) sind zwar damit noch nicht erreicht. Nach dem dramatischen Einbruch für die Fertigungsausrüster von etwa 60 Prozent (gemittelter Wert aus unterschiedlichen Quellen) im Jahr 2009 war das aber auch nicht zu erwarten. »Die SMT/Hybrid/Packaging ist eine Arbeitsmesse mit persönlichem Charakter. Die Besucher kommen mit ganz konkreten Vorstellungen und Projekten, die sie vor Ort besprechen wollen«, erklärt Udo Weller, Bereichsleiter beim Veranstalter Mesago. Oft werde dann auch gleich der Geschäftsabschluss getätigt.

Punkten kann die SMT-Messe auch durch ist die intensive Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IZM, einem der führenden Institute für Fertigungstechniken. So soll eines der Highlights der Messe die vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration organisierte Produktionslinie mit dem Thema »PCB Packaging for Medical« werden. Experten aus Industrie und Forschung erläutern am Live-Produktionsverfahren die technischen Rahmenbedingungen und Anforderungen an das Equipment und die Prozesstechnik.  

Kongress und Tutorials
Der Kongresstag am Mittwoch steht unter dem Motto »Embedding-Technologien und ihre Wertschöpfungskette bei elektronischen Baugruppen«. Dabei geht es um das Einbetten von Funktionen und Bauelementen in die Leiterplatte und die Herausforderungen, die sich damit an den Fertigungsprozess stellen.

Parallel dazu werden in zwei Sessions die neuen Erkenntnisse zu Leiterplatten und Aufbautechnologien sowie für Anwendungen und Marktchancen vorgestellt. In der ersten Session stellen Referenten aus Unternehmen, darunter AT&S, Koenen, Schweizer Elektronik, Datacon und Würth sowie das Fraunhofer IZM, Technologien für das Einbetten aktiver und passiver Komponenten vor. Schablonentechnik, Multilayer-Integration, Montagetechniken und durchgängige Fertigungsprozesse sind ebenfalls zentrale Themen.

Der zweite Komplex beschäftigt sich mit der Anwendung und den Marktchancen der neuen Technik und stellt Ergebnisse aus den Anwendungsbereichen Automobilelektronik, Power- und Optoelektronik, Medizin und Avionik vor und vergleicht die Einbetttechnik mit bisherigen Techniken. »Auch hier haben wir sehr interessante Firmenbeiträge gewonnen, unter anderem referieren werden Experten von Continental, EADS, Infineon, MSE, db-electronics, Vario-Optics und Maris Techcon«, so Weller.

Ergänzend zum Kongresstag finden am Dienstag und am Donnerstag Tutorials statt, die sich sowohl mit Grundlagen als auch mit technischen Highlights, logistischen Themen und visionären Ansätzen beschäftigen. Diese Themen stehen auf der Agenda: Methoden und Messtechniken zur Zuverlässigkeitsbewertung, Traceability, Hochtemperatur-Packaging, moderne und prozessstabile Elektronik-fertigung, Stoffverbote in der Elektronik, Drahtbonden auf neuen Oberflächen, hochintegrierte leistungselektronische Systeme in der Automobilelektronik und die Reinigung in der Elektronikfertigung.

Donnerstag ist »EMS-Tag«
Erfolgskonzepte, Trends und Strategien für die EMS-Branche stehen im Mittelpunkt des Diskussionsforums »EMS im Fokus«, das der ZVEI auf dem SMT Messeforum in Halle 9-508 am dritten Messetag (Donnerstag, 8.06.) veranstaltet. Bei dieser Gelegenheit wird die ZVEI Arbeitskreis Services in EMS seine NPI-Initiative vorstellen (NPI: New Product Introduction). Dabei geht es um Fragen wie »Welche Bedeutung hat das EMS-Unternehmen bei der Produktentstehung?« »Wie kommt ein Entwickler schnell zu einem Entwicklungsmuster?« »Wie lässt sich die die Testbarkeit frühzeitig in die Produktentwicklung integrieren?«

Zum Abschluss des Forums beleuchten Johann Weber, Zollner Elektronik, Bernhardt Rindt, SRI, Michael Velmeden, cms electronics, Wolfgang Günter, Sanmina-SCI und Manfred Tillman, Schlafhorst electronics in einer von Markt & Technik veranstalteten Podiumsdiskussion (14:00 bis 14:45 Uhr) das Thema »Wie unterstützt der EMS den Kunden unter NPI-Gesichtspunkten dabei, die Time-to-Markt zu reduzieren?«.

Das gesamte Rahmenprogramm der SMT/Hybrid/Packaging ist  unter www.smt-exhibition.com abrufbar.