Buchempfehlung Deutsche Übersetzung der IPC-T-50K

der FED liefert mit der deutschen Übersetzung der ein komplexes Handbuch mit Begriffen und Definitionen für Leiterplatten und elektronische Baugruppen. Das Werk enthält etwa 3000 Fachbegriffe in Deutsch und Englisch, die neben genauen Beschreibungen mit zahlreichen Abbildungen ausgestattet sind.

In einem Anhang werden die üblichen Abkürzungen und deren englisch- und deutschsprachige Bedeutung behandelt. Viele Begriffe sind mit anschaulichen Abbildungen unterlegt: so z. B. Anschlussflächen mit Verankerungsflächen (Anchoring Spur), Blind Via und Buried Via, Capture /Target Land (Micro Via), Conductor Spacing, Embedded Components, Flip Chip und Pad Cratering. Die Revision K enthält auf mehr als 150 Seiten auch etwa 220 neue und überarbeitete Begriffe. Hierzu zählen Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via, Plating Thief, Resin Recession, Tape Automated Bonding, Thermal Relief, Undercut, Via, Whisker usw. Die vom FED ins Deutsche übersetzte IPC-T-50K-DE ist im Dokumenten-Shop des FED als Papierversion, CD-Rom oder im Paket zu erwerben.