EU-Projekt HERMES: Eingebettete Halbleiter in Serie Chip-Embedding: Europa hat aufgeholt!

Europa spielte bei der Einbetttechnik von Halbleitern in die Leiterplatte bislang hinter Asien nur die zweite Geige. Das könnte sich nun ändern: Zusammen mit Infineon und 10 weiteren Partnern ist es dem Leiterplattenhersteller AT&S gelungen, das Chip-Embedding auch in Europa serienreif zu machen.

Im Frühjar 2008 startete AT&S zusammen mit elf Industrie- und Forschungspartner das Chip-Embedding-Projekt »Hermes«. Ziel war es, die Einbetttechnik in Europa durch eine komplette Supply Chain auch für Halbleiter industrietauglich und serienreif zu machen. Nun ging das Projekt erfolgreich zu Ende: Inzwischen laufen bei AT&S eingebettete Packages in Serie vom Band »und Europa ist auf Augenhöhe mit Asien!« verkündet AT&S Technikvorstand Heinz Moitzi.

In Asien ist die Einbetttechnik bereits im Einsatz, insbesondere bei hochvolumigen Produkten wie Digitalkameras, Uhren und mobiler Unterhaltungselektronik – Europa spielte bei der Einbetttechnik aber bislang nur die zweite Geige. Zwar gibt es hier seit mehreren Jahren Forschungsprojekte zum Thema und auch schon Erfolge wenn es um die Integration von passiven Bauteilen geht, aber in punkto Halbleiter und komplexeren Bauteilen und Modulen fehlte der durchschlagende Erfolg bislang. Der Knackpunkt war eine durchgängige europäisch gesteuerte Chip Embedding Supply Chain, vom Wafer über die Fertigung bis hin zum adäquaten Testkonzept.

Eine solche funktionierende Lieferkette auf die Beine zu stellen, war gar nicht so einfach, erinnert sich Johannes Stahr, Group Technology Manager und bei AT&S verantwortlich für das HERMES-Projekt: Bei eingebetteten Halbleitern ersetzt die Einbetttechnik einfach zusammengefasst das Packaging und das Silizium Substrat und damit verschiebt sich auch die Wertschöpfung. Vor HERMES war kein Halbleiterhersteller bereit, seine Prozesse zu ändern, schließlich müssen die Bauteile modifiziert werden, damit sie als eingebettete Chips einsetzbar sind, außerdem fehlten die erprobten Serien-Fertigungprozesse, ganz zu Schweigen von der Testabdeckung.