AT&S Road Map »All in One Package ist die Zukunft«

Ist das All-in-One-Package die Zukunft der Leiterplatte?

Mit dem Programm »All in One« will AT&S die Elektronikintegration über die Leiterplatte auf eine neue Evolutionsstufe heben. Details gab Europas führender Leiterplattenkonzern auf dem AT&S Technologieforum bekannt.

Die großen Schlagworte Big Data und IoT ziehen auch neue Anforderungen an die Leiterplatte mit sich. AT&S gewährt auf seinem Technologieforum einen Einblick in seine Road Map. AT&S ist am “Leading Edge”, wenn es um neue PCB-Technologien geht und halt derzeit 230 Patente. Etwa 21 Prozent seines Umsatzes setzt der Konzern für Forschung & Entwicklung ein und rund 70 Mitarbeiter umfasst die Entwicklungsabteilung am Hauptstandort im österreichischen Leoben.

Gleichzeitig findet gemeinsam mit Forschungseinrichtungen, Universitäten und Partnern aus der Industrie ein intensiver Austausch statt. Jüngste Initiative getrieben von AT&S ist “Silicon Alps”. Sie sei ein wesentlicher Baustein um die Elektronik in Europa und Österreich weiter zu etablieren und ein Netzwerk, um sich auf wissenschaflticher Ebene auszutauschen, betont das AT&S Management. “Wir werden uns intensiv mit Datengenerierung, Prozessierung von Daten, Senden von Daten und Reagieren auf Daten beschäftigen müssen”, fasst Hannes Vorasberger, Director R&D von AT&S zusammen. “Wir müssen uns als Leiterplattenhersteller damit auseinandersetzen, Signale so effizient wie möglich zu leiten, um hohe Datenraten wiederum so verlustfrei wie möglich transportieren zu können und die Latenzzeiten gering halten.”

Gleichzeitig sollen die Geräte – und damit die Leiterplatten – immer kleiner, kompakter und leichter werden. Um all diese Anforderungen zu erfüllen, müssen verschiedene Parameter nicht nur optimal zusammenspielen, sondern es sind in einigen Bereichen auch neue Wege erforderlich: “Wir sehen einen wichtigen Beitrag in der Strukturierungstechnologie, der Systemintegration, der Signalintegrität und der Signalgeschwindigkeit und dem thermischen Mangement”, so Voraberger. Schlussendlich müsse sich auch das Business Modell und die Produktion diesen Innovatinen anpassen, unterstreicht der AT&S Experte. “Was sich ändern wird, ist definitive die Art und Weise wie wir produzieren.” Entscheidend sei auch in der Leiterplattenfertigung eine flexible Produktion, die es zulässt auch kleinere Stückzahlen unter optimalen Bedingungen zu fertigen. Ein Schlüssel dazu ist laut Vorasberger der Einsatz von Daten, die in der Produktion sowieso generiert werden. Sie könnten nach dem Industrie 4.0 Prinzip künftig dabei unterstützen, effizienter zu produzieren.