Sycamore-Contact-Familie von Harwin  Neue Pin-Größen verfügbar

Harwin erweitert seine robuste oberflächenmontierbare Drei-Punkt-PCB-Sockelfamilie um weitere Pin-Größen.
Harwins Drei-Punkt-PCB-Sockelfamilie ist jetzt in weiteren Pin-Größen verfügbar.

Harwin erweitert seine oberflächenmontierbare PCB-Sockelfamilie und deckt jetzt Pin-Größen von 0,80 bis 1,90 mm ab.

Mit Harwins oberflächenmontierbaren Leiterplattensockel der Sycamore-Contact-Serie lassen sich Bausteine und Modulen von ungewöhnlicher Form anbringen, die sich nicht für die Anordnung von Steckerleisten mit regelmäßigen Abständen eignen.

Das zum Patent angemeldete Sycamore-Contact-Design weisen drei Berührungspunkte zum Kontakt-Pin auf, wodurch sie stabil im Betrieb und weniger anfällig gegenüber Schwingungskräften sind, wie herkömmliche Kontaktsysteme dieser Art. Zudem sorgen die drei Kontaktpunkte für eine höhere Pin-Haltekraft und eine verbesserte Signalintegrität.

Die Sockel sind in der Konfiguration sowohl mit Kontakteingang von oben als auch von unten erhältlich und durch eine Strombelastbarkeit von 6 A sowie einen Kontaktwiderstand von 15 mΩ (maximal) gekennzeichnet. Konstruiert sind sie aus vergoldetem Berylliumkupfer, das 500 Steckzyklen und einen Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis +125 °C unterstützt. Die Komponenten sind auf Band gegurtet lieferbar. Dadurch eignen sie sich für automatisierte Produktionsprozesse, wobei die oberflächenmontierbaren Bestückungsfüße auch als Aufnahmebereiche für Pick-and-Place-Maschinen dienen.