Pentair Electrical Gehäuse-Plattform mit Fokus auf IIoT

Die Interscale-Plattform von Pentair umfasst 2-, 3- oder 4-teilige Gehäuse mit flexiblen Dimensionen in Höhe, Breite und Tiefe.
Die Interscale-Plattform von Pentair umfasst 2-, 3- oder 4-teilige Gehäuse mit flexiblen Dimensionen in Höhe, Breite und Tiefe.

Pentair entwickelt seine Schroff-Interscale Gehäuse-Plattform mit Fokus auf IIoT weiter. Dank des modularen Aufbaus der Mechanik und der Kühllösung lässt die Plattform sich unterschiedlichen Applikationen anpassen.

Der modulare Ansatz der konfigurierbaren Interscale-Gehäuseserie von Pentair gewährleistet die einfache Konfiguration von Mechanik, Kühlung, Elektronik und Zubehör nach individuellen Gesichtspunkten. Dafür sorgen vordefinierte, standardisierte Bausteine.

Die Interscale-Plattform umfasst 2-, 3- oder 4-teilige Gehäuse mit flexiblen Dimensionen in Höhe, Breite und Tiefe, Pulverbeschichtung und Bedruckung, verschiedene Ausbruchsgeometrien und -positionen, unterschiedliche Kühlkonzepte, elektronische Komponenten und eine breite Palette an Zubehör und Befestigungsmöglichkeiten.

Unterschiedliche Kühlkonzepte stellen die Funktionsfähigkeit des Embedded-Computing-Systems sicher. In das Interscale-Gehäuse kann eine aktive Lüfterkühlung (Konvektionskühlung) integriert werden, wobei sich die Kühlung durch verschiedene Lüfteranordnungen optimieren lässt. Realisierbar ist zudem eine Konduktionskühlung: Dazu wird ein Kühlkörper in das Gehäuse integriert, wobei der Anwender die Größe und Anordnung festlegt. Der Wärmepfad vom Prozessor zum Gehäuse wird durch den von Schroff entwickelten Flexible Heat Conductor (FHC) optimiert. Die Konstruktion des FHC mit integrierten Federn ermöglicht einen vertikalen Längenausgleich des Aluminium-Blocks, sodass kein Wärmeleitpad erforderlich ist.

Vor Umgebungseinflüssen schützt eine spezielle Verriegelungskonstruktion. Dieses Stecksystem gibt dem Gehäuses durch Laschen Stabilität, gewährleistet eine Schutzart von bis zu IP30 und ermöglicht einen integrierten EMV-Schutz von 20 dB bei 2 GHz, ohne dass zusätzliche EMV-Dichtungen erforderlich sind.