Interview Gehäuse, bitte ready to assemble

Dr. Thomas Beier: »Auf der Hannover Messe, im April 2020, werden wir erstmals ein Gehäuse mit bereits integriertem Kühlköpersystem präsentieren.«
Dr. Thomas Beier: »Auf der Hannover Messe, im April 2020, werden wir erstmals ein Gehäuse mit bereits integriertem Kühlköpersystem präsentieren.«

Der Geschäftsbereich Gehäuselösungen von Phoenix Contact wächst stark. »In den letzten sechs Jahren konnten wir unseren Umsatz nahezu verdoppeln«, sagt Dr. Thomas Beier, Leiter der Business Unit Device Connector Solutions. Und er kündigt für das Frühjahr 2020 ein weiteres, echtes Highlight an.

Markt&Technik: Wie erklären Sie sich das gute Umsatzwachstum im Bereich der Gehäuse in den vergangenen Jahren?

Dr. Thomas Beier: Der Stellenwert von Gehäusen wird insgesamt immer wichtiger. Durch das Gehäuse kann der Kunde seinem Elektronik-System eine Persönlichkeit geben. Und diese Corporate Identity ist für unsere Kunden heute wichtiger denn je. Gleichzeitig muss immer mehr Elektronik verpackt werden. Es gibt sozusagen keine Leiterplatte, die frei und ohne Schutz im Feld vorzufinden ist. Von dieser Marktentwicklung profitieren wir, was allerdings kein Selbstläufer ist. Unser Ziel ist es, die Trends aktiv mitzugestalten und immer wieder neue Akzente am Markt zu setzen.

Die Stärke von Phoenix Contact kommt aus der Schaltschrank-Technologie. Trifft das auch auf ihr Gehäuse-Segment zu?

Unser starkes Wachstum ist sicherlich auch darauf zurückzuführen, dass wir uns im Bereich der Gehäuse in den vergangenen drei Jahren stark weiterentwickelt haben: 2016 haben wir eine umfangreiche Markt-Recherche durchgeführt, um herauszufinden, welche Chancen uns der gesamte Bereich außerhalb des Schaltschranks bieten kann. Hier haben wir ein großes Potenzial ausgemacht, denn es gibt mehr Feldgehäuse als Schaltschrankgehäuse. Daher haben wir mehrere neue Gehäuse-Serien entwickelt – abseits des für uns historisch starken Hutschienen- und Tragschienen-Markts. Unsere Herangehensweise an die Gehäuse-Entwicklung ist aber gleichgeblieben. Dazu gehört vor allem, dass wir nicht nur leere Elektronikgehäuse entwickeln, sondern komplette und einsatzbereite Gehäusesysteme.

Können Sie veranschaulichen, welche Komponenten so ein komplettes Gehäusesystem umfassen kann?

Ein gutes Beispiel dafür ist unser Tragschienen-Gehäusesystem ICS, das wir vor rund eineinhalb Jahren auf den Markt gebracht haben. Dieses verfügt über einen achtpoligen Tragschienenanschluss, parallel oder seriell bestückbar. Bei der Anschlusstechnik kann der Kunde je nach Applikation und Region auf Schraub-, Feder- und Steckanschluss sowie Printklemmen zurückgreifen. Des Weiteren verfügen unsere Gehäuse über eine integrierte Datenschnittstelle, realisierbar über einen RJ45-, LWL- oder USB-Anschluss. Außerdem sind die Gehäuse auch mit integriertem Display erhältlich. Und ein besonders Highlight ist, dass der Kunde das Cover des Gehäuses ab sofort über ein Online-3D-CAD-Tool individuell gestalten kann. Damit ist das Gehäuse dann »ready to assemble«.

Gilt das auch für den Feldbereich?
Ja, im Feldbereich bieten wir beispielsweise unter der Bezeichnung UCS – als Abkürzung für Universal Case System – ein modulares Elektronik-Gehäuse-Programm an, das sich ebenfalls sehr flexibel an die Kundenapplikation anpassen lässt, wiederum durch unterschiedliche Anschlusstechnik, ein umfangreiches Zubehör- und Adapter-Sortiment und individuelle Farbgebung. Das modulare Gehäusekonzept hat den großen Vorteil, dass der Kunde nahezu alle Leiterplattengrößen verbauen kann. Dabei bieten die UCS-Gehäuse ganz unterschiedliche Möglichkeiten, die Leiterplatten zu befestigen. Mit diesen Eigenschaften eignen sich die Gehäuse zum Beispiel in idealerweise, um Single Board Computer oder Embedded Boards zu integrieren.

Ein Gehäusesystem mit Anschlusstechnik und entsprechendem Bus ist ein komplexes elektromechanisches Produkt. Wie unterstützen Sie ihre Kunden bei der Auswahl der Komponenten?

Unser Kunde hat oftmals ganz klare Vorstellungen davon, wie sein Elektronikgehäuse letztendlich aussehen soll. Für den Gerätehersteller wird es aber immer wichtiger, über welche Kanäle und wie schnell er sein Gehäuse bekommen kann. Daher haben wir einen neuen Online-Konfigurator entwickelt, über den der Kunde das passende Gehäuse sehr einfach und in wenigen Schritten zusammenstellen kann, bis hin zu einer individuellen Bedruckung. Weil aber auch die Leistungsdichte der Elektronik weiter steigt, hat der Kunde zudem mehr und mehr technische Fragen, die wir gemeinsam mit dem Kunden beantworten. Seit kurzem bieten wir aus diesem Grund auch eine thermodynamische Beratung an, die insgesamt immer wichtiger wird.

Was sind aus Ihrer Sicht aktuell die wichtigen Trends am Gehäusemarkt?

Wie angesprochen, bekommt das Thema Kühlung einen immer höheren Stellenwert. Daher werden wir auf der nächsten Hannover Messe, im April 2020, erstmals ein Gehäuse mit bereits integriertem Kühlköpersystem präsentieren. Ein weiterer wichtiger Trend ist, dass die eingesetzten Geräte immer häufiger auf Embedded Boards basieren. Dieser Trend wird sich aus unserer Sicht in den nächsten Jahren noch verstärken. Hier gilt es also, geeignete modulare Gehäusesysteme anzubieten, bei denen ebenfalls der Aspekt der Kühlung nicht zu vernachlässigen ist.

Das Interview führte Corinna Puhlmann-Hespen

Bilder: 3

Gehäuse, ready to assemble!

Die Bilder der neuen Gehäuse-Serien von Phoenix Contact