Schlechte Liefersituation bei Passiven Es wird zunehmend unangenehm

MLCCs, Dick- und auch Dünnschicht-Widerstände sind derzeit die größten Sorgenkinder der Elektronikbranche.

Trotz massiver Investitionen in den Ausbau der Fertigungskapazitäten kann die weltweite Produktion nicht mit der Bedarfssteigerung aus Automotive, IoT und Industrieelektronik Schritt halten. Bleibt das so, ist mit einer Entspannung wohl erst 2020 zu rechnen.

Auch wenn sich manche offizielle Statements darum bemühen, die Situation am Markt für passive Bauelemente positiv darzustellen, und den Eindruck erwecken, als wenn alle partnerschaftlich an der Lösung des Problems arbeiten würden, so machen private Einlassungen erfahrener Marktteilnehmer doch einen etwas anderen Eindruck: »Kein Tag vergeht mehr ohne Sondereinsatz des Verkaufsteams, und der Zeitaufwand für die Abwicklung der Aufträge ist enorm! Es gibt zudem keine Aussagen zu den Liefermengen. Was kommt, geht unmittelbar zu den Kunden, was nicht kommt, geht in den Rückstand mit entsprechend offener Info an den Kunden. Wir sind in der weltweit größten und längsten Phase der Lieferschwierigkeiten, die es für elektronische Bauteile je gab.«

Aus Sicht von Reinhard Sperlich, Vice President Sales Europe bei Murata Europe, »wird die Verknappung bei MLCCs immer größer«. Er ist davon überzeugt, dass sie sich noch weiter zuspitzen wird, »da die Fertigungszuwächse bei Weitem nicht ausreichen, um die weltweit erhöhte Nachfrage zu decken«. Nach seiner Darstellung hat Murata bis März dieses Jahres rund 2 Milliarden Euro in den Ausbau der Fertigungskapazitäten investiert und wird im laufenden Geschäftsjahr noch einmal über 2 Milliarden Euro investieren. »Bezogen auf MLCCs hat sich der Zustand definitiv weiter zugespitzt«, versichert auch Harald Sauer, Director Sales & Technical Support bei Taiyo Yuden Europe; »neue Applikationen wie ADAS, 5G oder IoT werden auch weiter für entsprechende Bedarfsanstiege sorgen«. Mit einer Entspannung der Situation rechnet er nicht vor Ende 2020. Priorisierung dient in seinen Augen einzig und allein einer höheren Produktivität, »die dann auch wieder dem Anwender zugute kommt«. Beim Thema Umstieg auf kleinere Bauformen argumentiert man bei Taiyo Yuden inzwischen nicht mehr; »unsere Empfehlung steht, und der Anwender muss für sich in die Risikoabschätzung gehen«. Zwar wurden die Kunden von Taiyo Yuden über die Investitionen in den Ausbau der Fertigungskapazitäten informiert, öffentlich will sich das Unternehmen dazu aber nicht äußern.

»Unser Auftragseingang bei MLCCs und Widerständen ist enorm«, beschreibt Iris Reck, Deputy Managing Director Europe bei Yageo Europe die Situation der letzten eineinhalb, zwei Jahre, »und da im 3. Quartal die heiße Phase in Asien anläuft, erwarten wir eine Zuspitzung der Lage für den Rest des Jahres 2018«. Wie sie erläutert, hat Yageo über die letzten drei Jahre die Produktionskapazitäten bei Widerständen um 50 Prozent erhöht, bei MLCCs um 25 Prozent. »Wir schließen weitere Investitionen nicht aus, der Markt scheint sie zu brauchen.« Yageo nimmt im Bereich Widerstände eine dominierende Position ein. Sollte es hier durch irgendeinen Einflussfaktor zu einer Störung des Produktions-Outputs kommen, hätte das globale Folgen für die Elektronikindustrie.

»Massive Steigerungen des Marktbedarfs haben im ersten Halbjahr 2018 zu weiterhin ansteigenden Lieferzeiten für fast sämtliche Passive-Produktlinien geführt«, gibt Olaf Lüthje, Senior Vice President Business Marketing bei Vishay Passives zu Protokoll. Die Bedarfe liegen nach seiner Beobachtung weiterhin weit über der Fertigungskapazität der Hersteller. »Treiber dafür sind nach wie vor die Automobilindustrie, IoT und das generelle Wachstum der Industrieelektronik.« Die zusätzlich aufgebauten Fertigungskapazitäten reichten nicht aus, die Situation signifikant zu verbessern; »das gilt im Besonderen für die Bereiche R-Chips und SMD-Widerstände«. Für 2018 plant Vishay rund 225 Millionen Dollar in den Ausbau der Fertigungen für passive Bauelemente und Halbleiter zu stecken, 2017 waren es nach Lüthjes Ausführungen 170 Millionen Dollar.

»Im Jahr 2018 sind die Aufträge gegenüber dem Vorjahr noch einmal um knapp 10 Prozent gestiegen«, berichtet Dr. Arne Albertsen, Senior Sales Manager bei Jianghai Europe, »damit bewegt sich die Nachfrage nach passiven Bauelementen nun seit knapp zwei Jahren auf einem historisch hohen Niveau«. Er rechnet 2019 mit einer Festigung des Auftragseingangs auf hohem Niveau und einer Entspannung bei den Vormaterialien sowie bei der Auslastung der Produktion. Jianghai ist dabei, die Produktionskapazität seiner zylindrischen DC-Link-Folienkondensatoren von 2018 auf 2019 um rund 50 Prozent zu steigern. Ähnlich verhält es sich bei den Snap-in-Elkos. Die Investitionen dafür beziffert er auf einen mittleren zweistelligen Millionenbetrag.

Nach Ansicht von Josef Vissing, Deputy Head of Sales bei TDK-Europe, bestehen Engpässe bei den passiven Bauelementen nach wie vor bei MLCCs und kleinen Induktivitäten. »Wir haben inzwischen bei allen Produkten mit kritischen Lieferzeiten zusätzliche Fertigungskapazitäten aufgebaut; die Lieferzeiten für besonders stark nachgefragte Produkttypen dürften sich darum spätestens 2019 merklich verkürzen.« TDK habe in seinem Bauelemente-Geschäft die Investitionen für den Fertigungsaufbau um fast 50 Prozent erhöht, im laufenden Jahr werde voraussichtlich nochmals 15 Prozent mehr investiert. Vissing verweist aber auch darauf, dass die von den USA eingeleitete protektionistische Politik zunehmend Risiken für die globale Konjunktur beinhalte. Hohe US-Schutzzölle auf Waren aus China sowie Autoimporte könnten die gesamte Elektronikbranche und damit auch TDK empfindlich treffen.