W+P Products Erweitertes Board-to-Board-Programm

Kompakte Board-to-Board-Lösungen im Rastermaß 1,27 mm von W+P Products.
Kompakte Board-to-Board-Lösungen im Rastermaß 1,27 mm von W+P Products.

W+P erweitert sein Board-to-Board-Programm um vier Steckverbinder-Serien und eine Kabelkonfektion in Schneidklemmtechnik. 

Zum erweiterten Programm zählen die Serien 9017 bis 9020, die unter anderem ein flexibles Anordnen von Leiterplatten gestatten. So ist mit den SMT-Stift- und Buchsenleisten ein vertikales und horizontales Verbinden von Platinen ebenso möglich wie ein Mix aus einer stehenden und liegenden Variante, die eine rechtwinkelige Anordnung erzeugt. Zusätzliche seitliche Lötwinkel sorgen für eine solide Befestigung auf der Leiterkarte. 
Insgesamt sind zehn verschiedene Polzahlen zwischen 12 und 80 Kontakten verfügbar. Als Kontaktmaterial bietet das Unternehmen eine Kupferlegierung mit den Oberflächenoptionen von Flash vergoldet bis zu einer Beschichtung von 0,75 µm Gold an. Die Isolierkörper bestehen aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Der Temperaturbereich reicht von -55 °C bis +125 °C.


Mit der Kabelkonfektions-Serie 998-916 erweitert W+P das Portfolio als Version mit IDC-Anschluss-Technik, sie ist beidseitig konfektioniert erhältlich. Vier verschiedene Ausrichtungen des Steckgesichtes sind möglich, des Weiteren ist die Länge des Flachbandkabels anwendungsgerecht frei wählbar, hier liegt der Aderquerschnitt bei AWG 30. Die zweireihige Schneidklemmbuchse ist ebenfalls in zehn verschiedenen Polzahlen lieferbar. Als Kontaktmaterial steht eine Kupferlegierung mit einer Gold-Oberfläche von 0,75 µm zur Verfügung. Hier wird der Isolierkörper aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gemäß UL94 V-0 angeboten, der geeignete Temperaturbereich reicht von -20 °C bis +105 °C. Optimale Einsatzgebiete sind Verbindungen von Leiterplatten und Anschlüsse interner sowie externer Geräte. Zu finden beispielsweise im Embedded-Computing-Bereich, Automatisierungstechnik und in industriellen Anwendungen.