Murata erweitert Bauelementespektrum mit hoher Güte Erster und kleinster Hi-Q MLCC im 01005-Format

Einen um den Faktor 3 bis 4 besseren Q-Faktor als Standard MLCCs im 01005-Format bieten die Hi-Q-MLCCs der GJM02-Serie.
Einen um den Faktor 3 bis 4 besseren Q-Faktor als Standard MLCCs im 01005-Format bieten die Hi-Q-MLCCs der GJM02-Serie.

Murata bringt den wohl weltweit ersten Monolithic Ceramic Chip Capacitor der Bauform 01005 mit hoher Güte auf den Markt. Es handelt sich dabei um Klasse 1 Kondensatoren die aber im Gegensatz zu den Standard-MLCCs im 01005-Format von Murata mit einer Kupfer Innenelektrode gefertigt werden.

Sie weisen dadurch einen sehr geringen Serienwiderstand (ESR) auf. Ähnlich Hi-Q-Produkte werden nach Auskunft von Reinhard Sperlich, Geschäftsführer der Murata Elektronik, »mit reinem Palladium als Innenelektrode gefertigt, dies bedingt aber einen etwas höheren ESR und einen deutlichen Kostennachteil wegen des hohen Palladium-Preises«.

Der Einsatz der 0,4 x 0,2 mm großen Hi-Q-MLCCs der GJM02-Serie erlaubt den Entwicklern die Realisierung verlustärmerer Designs und damit die Erhöhung der Effektivität ihrer Schaltungen im HF-Bereich. Anwendung finden die High-Q Mini-MLCCs in Anwendungen mit hohen Frequenzen, konkret in VHF-, UHF- und Mikrowellen- Leistungsverstärkern. Ihr Einsatz steigert den Wirkungsgrad der Leistungsverstärker und reduziert deren Verlustleistung.  Verwendung finden die hochqualitativen Mini-MLCCs darüber hinaus auch in WLAN- und anderen Modulen für die Kommunikation, die immer weitere Verbreitung, unter anderem in der Automotive-Industrie finden.

Derzeit decken die Hi-Q Mini-MLCCs nach Auskunft von Sperlich einen Kapazitätsbereich von 0,2 bis 10 pF ab. Ausgeliefert werden die Mini-Kondensatoren im Gurt W4PI. Dieser 4 mm breite, geprägte Kunststoffgurt, auf dem sich die Bauteile in einem Abstand von 1 mm befinden, vermeidet die Probleme, die sich bei konventionellen Papiergurten durch die Ablagerung von Papierstaub einstellen können. Darüber hinaus reduziert er auch durch statische Elektrizität bedingte Fehler beim Aufnehmen der Bauelemente sowie Beschädigungen von Komponenten durch elektrostatische Entladungen auf ein Minimum.