Interview mit Bernd Eifer Erni: Fokus auf den Entwicklungsprozess

Bernd Eifer: »Mit unseren Mini-Backplanes wollen wir eine Antwort auf das Dilemma geben, das durch immer leistungsfähigere Systeme bei zunehmender Miniaturisierung entsteht.«

Den Wandel vom reinen Komponentenanbieter zum Systemlieferant hat Erni Electronics konsequent vorangetrieben. Bernd Eifer, Leiter der Systementwicklung, verdeutlicht, wie wichtig ein leistungsfähiges Steckverbinderprogramm als Basis für das Systemgeschäft ist.

Markt&Technik: Die Systemtechnik steuert mittlerweile rund 30 Prozent zu ihrem Umsatz bei. Was hat den Ausschlag dazu gegeben, das Systemgeschäft so stark zu forcieren?

Bernd Eifer, Erni Electronics: Wir sind schon seit 20 Jahren im Systemgeschäft aktiv. Der Schwerpunkt lag anfänglich jedoch auf der »reinen« Fertigungsdienstleistung und auf kundenspezifischen Eigenentwicklungen. Die Kernkompetenz war – und ist auch weiterhin – ein Steckverbinderprogramm, das für die effiziente Fertigung optimiert ist. Diese Expertise haben wir dann - entsprechend der Kundennachfrage – mit Systemtechnik-Services und letztendlich mit der Integration eines auf die Löttechnik spezialisierten Unternehmens (Erni Electronic Solutions) für die SMT-Fertigung und SMT-Bestückung ausgebaut.

Worauf liegt der Fokus ihres heutigen Systemgeschäfts?

Den Schwerpunkt bilden Backplanes, Baugruppenträger, Komplettsysteme und Kabel. Am Standort in Adelberg verfügen wir über vollautomatische Bestückungsmaschinen und PC-gesteuerte Handpressen für eine effiziente Bestückung von Einpress-Steckverbindern. Ergänzt wird der Tool-Park durch vollautomatisches Equipment für das Crimpen sowie durch die Konfektionierung von Flachbandkabeln und Einzeladern inklusive Test. Unsere Fertigungsmöglichkeiten reichen dabei von Musterstückzahlen bis zur gesamten Fertigungskapazität von mehr als 100.000 Backplanes pro Jahr.

Gibt es Branchen, die besonders Wert auf Komplettlösungen aus einer Hand legen?

In der Vergangenheit waren die Branchen Telekommunikation und Datacom die großen Umsatzträger für die Systemtechnik - doch das hat sich geändert: Unsere Absatzmärkte sind mittlerweile diversifizierter. Aktuell verzeichnen wir beispielsweise eine starke Nachfrage im Bereich der Kabel für die Automobilindustrie. Auch die Medizintechnik und die Industrieautomation nehmen heute einen hohen Stellenwert ein. Ähnlich wie bei den Steckverbindern bedienen wir mit der Systemtechnik heute nahezu jede Branche.

Was sind aus Ihrer Sicht die wichtigsten Steckverbinder in ihrem Produktprogramm?

Besonders gefragt sind derzeit Finepitch-Komponenten. Die Kabelsteckersysteme »MiniBridge« im 1,27-mm-Raster und »MaxiBridge« mit einem Raster von 2,54 mm erfüllen beispielsweise die steigenden Anforderungen bezüglich hoher Einsatztemperaturen, rauer Umgebungsbedingungen und kleiner Bauform bei gleichzeitig hoher Stromtragfähigkeit.
Als zweite wichtige Produktfamilie sind die »MicroSpeed«-Steckverbinder im 1-mm-Raster zu nennen, da sie Datenraten von bis zu 10 GBit/s unterstützen. Die Signalkontakte sind in SMT-Technik ausgeführt, während für die Kontakte der außenliegenden Schirmbleche zwei Optionen möglich sind: SMT oder THR. Mit den »MicroSpeed«-Steckern adressieren wir den Trend hin zu schnellen seriellen Verbindungen bei gleichzeitiger Miniaturisierung. Zudem bieten wir ergänzend ein entsprechendes »MicroSpeed«-Powermodul für die Platz sparende Stromübertragung an.
Und drittens gehören auch die SMC-Steckverbinder im 1,27-mm-Raster zu unseren wichtigsten Produkten. Sie eignen sich für anspruchsvolle Subsystem-Anwendungen und für vielfältige Leiterplatten-Lösungen. Die unterschiedlichen Module der Produktfamilie – darunter gerade und abgewinkelte Messer- bzw. Federleisten in Kombination mit SMT-Anschlüssen sowie gerade Messerleisten in Einpresstechnik – erhöhen die Design-Flexibilität für alle erforderlichen Leiterplattenanordnungen, von koplanar bis orthogonal. Kombinationen aus Standard- und Low-Profile-Ausführungen sowie Verlängerungsadapter ermöglichen Leiterplattenabstände von 8 bis 40 mm.

Auf den jüngsten Fachmessen – zum Beispiel der SPS/IPC/Drives in Nürnberg – hat Erni Electronics so genannte»Mini-Backplanes« als Demonstrator-Aufbauten gezeigt. Welche Zielsetzung verfolgen Sie damit?

Mit den Mini-Backplanes wollen wir eine Antwort auf das Dilemma geben, das durch immer leistungsfähigere Systeme bei zunehmender Miniaturisierung entsteht. Mit unseren Finepitch-Steckverbindern lassen sich kleinste, modulare Systeme für hohe Datenraten aufbauen. Der Vorteil ist, dass damit anspruchsvolle und maßgeschneiderte Lösungen realisierbar sind. Viele Anwender und Kunden sind mit Direktsteckverbinder-Designs unzufrieden und suchen daher nach zuverlässigeren Alternativen. In rauen Umgebungen mit starker Vibrations- und Schockbelastung können Direktstecker nicht zuverlässig eingesetzt werden. Auch kann »Fretting Corrosion« auftreten, wenn sich unzureichend konstruierte und gefertigte Kontakte bei Vibrationen durchreiben. Mit unseren SMC- und Microspeed-Steckverbindern sind Produkte verfügbar, die mit zweiseitigen Kontakten für eine gute Kontaktüberdeckung bzw. Überstecksicherheit sorgen. Mit ihren hochwertigen Kontaktoberflächen eignen sich die Steckverbinder für anspruchsvolle Anforderungen. Vor diesem Hintergrund ist zum Beispiel der Trend bei VITA 73/microVPX zu sehen: Der neue Standardisierungsvorschlag sieht auch MicroSpeed und das MicroSpeed-Powermodul vor.