TDK CeraLink in modularer Flex-Assembly-Technologie

TDK zeigt in Nürnberg, dass das Unternehmen seine CeraLink-Kondensatoren nun auch in modularer Flex-Assembly-Technologie anbietet.

Bei diesem platzsparenden Aufbau werden zur Erhöhung der Kapazität zwei, drei oder zehn identische Kondensatoren über gemeinsame Anschlüsse parallelgeschaltet. Erhältlich sind die neuen CeraLink-FA-Typen für Nenngleichspannungen von 500, 700, und 900 V. In Abhängigkeit von Spannung und der Anzahl der Kondensatoren ergeben sich dabei nominale Kapazitätswerte von 0,5 bis 10 µF.

Einsetzbar bei Betriebstemperaturen von bis zu +150 °C, sind die FA-Typen mit einer Breite von 7,4 mm und einer Höhe von 9,1 mm sowie Längen von 6,3, 9,3 und 30,3 mm erhältlich. Trotz ihrer geringen Baugröße könne sie hohe Ripple-Ströme von bis zu 47 A RMS bewältigen.

TDK, Halle 9, Stand 340