MicroSpeed-Steckverbinder Amphenol ICC wird Second-Source-Anbieter für Erni

Erni und Amphenol ICC haben eine Second-Source-Vereinbarung über die MicroSpeed-Steckverbinderfamilie unterzeichnet, umd MicroSpeed als Board-to-Board-Verbindung für industrielle High-Speed-Applikationen in rauen Umgebungen weiter zu etablieren.
Erni und Amphenol ICC haben eine Second-Source-Vereinbarung über die MicroSpeed-Steckverbinderfamilie unterzeichnet, umd MicroSpeed als Board-to-Board-Verbindung für industrielle High-Speed-Applikationen in rauen Umgebungen weiter zu etablieren.

Erni und Amphenol ICC haben eine Second-Source-Vereinbarung über die MicroSpeed-Steckverbinderfamilie unterzeichnet.

Mit dem MicroSpeed-Steckverbinder lassen sich Datenraten von bis zu 25 Gbit/s erreichen. Typische Anwendungen finden sich vor allem in der industriellen Automatisierung, die Daten- und Telekommunikation und High-End-Computing.

»Die Kooperation mit Amphenol ICC wird den Industriestandard für Board-to-Board-Lösungen mit zuverlässiger Schirmung und Datenraten von bis zu 25 Gbit/s weiter vorantreiben«, so Michael Singer, Vice President Marketing bei Erni Electronics. »In den letzten Jahren haben die MicroSpeed-Produkte eine immer größere Marktakzeptanz in zahlreichen anspruchsvollen Applikationen erfahren. Zusammen mit Amphenol ICC können wir diesen Trend auf ein neues Level zu bringen.«
 

 

auf der electronica 2018:

Erni: Halle B2, Stand 518
Amphenol ICC: Halle C4, Stand 402