3G/4G Silica wird europaweiter Distributor für Huawei-Module

Auf der embedded world gaben Silica und Huawei ihre europaweite Zusammenarbeit bekannt: Silica vermarktet ab sofort die 3GG Module des chinesischen Herstellers und betritt damit neues Terrain.

Im Rahmen der Vereinbarung vermarktet Silica embedded Multi-Standard-Wireless-Module mit 3G und 4G in gängigen Formfaktoren, darunter LGA, miniPCIe und PCI-SIG M.2. Basierend auf der Huawei-eigenen HiSilicon Chipset-Technologie bieten die neuen Module spezielle Funktionen für die M2M-Kommunikation.

Für Silica ist Huawei der erste Hersteller auf der Linecard für derartige Module. " Wir hatten bisher keinen Herstellerpartner für 3G/4G oder LTE im Portfolio", erklärt Laurence Dellicott, Director Technical Marketing EMEA anlässlich der Bekanntgabe der Partnerschaft auf der embedded world. Dass weitere Hersteller dieser Art folgen werden, schließt er nicht aus. Grundsätzlich erweitere Silica die Linecard aber nur sehr strategisch, denn weniger ist mehr, so Dellicott.

Technischen Support bieten die Silica-FAEs, die derzeit intensiv auf die neuen Produkte trainiert werden. Auch der Hersteller ist in Europa vertreten und kann bei Bedarf First Level Support bieten. 

Zusätzlich offeriert Silica out of the box Software Support, um die neuen Module in Kombination mit den ArchiTech Evaluation Boards von Silica einzusetzen. Die Boards verfügen über miniPCIe-Konnektoren und einen SIM-Kartenslot. Wie der Einsatz in Kombination mit den ArchiTech Boards funktionieren kann, zeigte Silica ganz praxisnah am Messestand auf der embedded world: Über ein Tablet kann der Standbesucher seinen Getränkewunsch an das Catering übermitteln.

Warum 3G/4G?

M2M-Kommunikation und weiter gefasste Anwendungen im Internet of Things (IoT) erfordern hohe Zuverlässigkeit für den mobilen Datenaustausch bei möglichst geringem Energieverbrauch. Dort, wo zellulare Netzwerke eingesetzt werden, sollten zertifizierte Produkte bevorzugt werden, die multiple Standards und Betreiber unterstützen und über die entsprechenden Nutzungsrechte verfügen (IPR). Die PIN-kompatiblen Huawei-Module unterstützen mehr als 90% der Betreiber weltweit und erlauben damit effiziente Produktentwicklung und flexible Anpassung von Designs an unterschiedliche Kunden- und Marktanforderungen.

Obwohl niedrigere Datenraten für viele der heutigen M2M-Anwendungen ausreichend sind, wird 3G (HSPA/HSPA+) nun zum dominierenden Standard und 4G (LTE/LTE-A)-Netzwerke werden zunehmend schneller ausgerollt. Folglich müssen Entwickler 3G- oder Dual-Standard 3G/4G-Module vorgeben, um sicherzustellen, dass ihre Produkte am Markt lange Bestand haben.

„M2M und der IoT-Markt generell sind der am schnellsten wachsende Sektor der Elektronikindustrie und Produkte von Huawei machen es für Kunden so einfach wie noch nie, ihre Produkte mit der Cloud zu vernetzen", so Mario Orlandi, President von Silica.

Silica ist aktuell der einzige paneuropäische Distributor für diese Module. Punktuell ist Huawei daneben in Europa noch über lokale Distributoren vertreten.