MSC: Embedded-Wireless-Module von H&D Wireless Schnelle WLAN-Anbindung von MCU-Embedded-Systemen

Als offizieller Distributionspartner der H&D Wireless AB präsentiert MSC auf der embedded world erstmals auch die neuen Embedded-WLAN-Lösungen des schwedischen Funkspezialisten.

Ideal für Atmels ARM- und AVR-Lösungen geeignet sind die nur 7 x 8 bzw. 8 x 8 mm2 kleinen -WLAN-System-in-Package (SIP) Komplettmodule HDG104 und HDG204. Sie unterstützen 802.11 b/g und werden per Secure Digital Input Output (SDIO) oder Serial Peripheral Interface (SPI) mit dem Mikrocontroller verbunden. Beide Bausteine zeichnen sich durch eine extrem geringe Leistungsaufnahme von nur 0,4 mW im Stromsparmodus und  eine hohe Sendeleistung von +17 dbm bei 802.11/b aus. Im Sleep Mode verbraucht das Modul sogar nur 0,2 mW..Zudem ist die Rx-Empfindlichkeit deutlich höher als bei vergleichbaren Konkurrenzprodukten, was eine um bis zu 33 Prozent  höhere Reichweite zur Folge hat.
 
Die mit den beiden Komplettmodulen (SiPs) mitgelieferte Softwareplattform SDK oWL© stellt Anwendern trotz einer Größe von nur 140 kByte  vielfältige Funktionen und Referenz-Designs wie zum Beispiel Web Server Implementation, zur Verfügung. WEP-, AES- oder WPA/WPA2-Verschlüsselung sorgen dabei für hohe Sicherheit. Da die WiFi-Komplettmodule HDG104 und HDG204 nur wenige diskrete externe Komponenten benötigten,  vereinfacht sich zudem der  Baugruppentest und die Fertigungsausbeute steigt
 
Einen leistungsfähigen Low-Power-32-Bit-Mikrocontroller mit integriertem 802.11 b/g- Frontend beinhaltet das mit allen aktuellen Embedded-Security-Protokollen ausgestattete FCC und CE zertifizierte WLAN-Komplettmodul SPB800. Die intelligente Lösung erspart dem Anwender die Implementierung von WLAN-Treiber, IP-Stack und Sicherheitsprotokollen auf der Host-CPU und ermöglicht eine sofortige drahtlose Anbindung aller Geräte, die UARTs, SPIs und RS-232-Schnittstellen unterstützen. Für die Verwendung als transparente seriell-zu-WLAN-Schnittstelle oder als Host-kontrolliertes Modul mit der nur 2 kByte großen pico-oWL©-Software lässt sich das Modul auf allen MCU-Plattformen integrieren.

Die vorzertifizierten H&D-Komplett-Module HDG104, HDG204 und SPB800 wurden hauptsächlich für Anwendungen in der Gebäudeautomatisierung und im Konsumerbereich entwickelt. Zielapplikationen sind unter anderem Heizungssteuerungen, elektronische Thermostate, Smart Meter, Klimaanlagen, Steuerungsdisplays und viele weitere M2M- Anwendungen. Ausführliche Informationen sowie Muster und Evaluierungskits können unter radiofrequency@msc-ge.com angefordert werden.

MSC, Halle 2, Stand 219