Lattice Semiconductor Automotive-Produktportfolio erweitert

Lattice Semiconductor hat sein Automotive-Produktportfolio um die programmierbaren Bausteine ECP5 und CrossLink erweitert, die für Interface-Bridging-Anwendungen entwickelt wurden. Die beiden neuen Produkte bieten optimierte Verbindungslösungen für ADAS- und Infotainment-Anwendungen.

Die programmierbaren Bausteine ECP5 und CrossLink von Lattice Semiconductor bieten außerdem die Möglichkeit, die Lücke zwischen aufkommenden Bildsensor- und Videobildschirm-Schnittstellen einerseits und etablierten Automotive-Schnittstellen andererseits zu schließen.

Damit adressiert Lattice einen durchaus attraktiven Anwendungsbereich, zumindest sagt das Rob Lineback, Senior Market Research Analyst bei IC Insights: »Dem Markt für CMOS-Bildsensoren wird für die nächsten fünf Jahre ein solides Wachstum prognostiziert. Es wird erwartet, dass Automotive-Systeme die am schnellsten wachsende Anwendung für CMOS-Bildsensoren sein werden, mit einem durchschnittlichen jährlichen Wachstum von 55 Prozent bis auf ein Volumen von 2,2 Mrd. Dollar in 2020, das sind etwa 14 Prozent des für den Gesamtmarkt prognostizierten Volumens von 15,2 Mrd. Dollar.«

Fortschritte bei Prozessoren für mobile Anwendungen, die schnelle Verbreitung preisgünstiger Bildsensoren und Displays sowie die Allgegenwärtigkeit von MIPI-Standard-Schnittstellen hat das Innovationstempo bei Automotive-Anwendungen in den vergangenen Jahren beschleunigt. Im Idealfall würde jedes Gerät in einem System direkt mit dem Applikationsprozessor kommunizieren, doch das ist nicht immer der Fall. Dieses Problem wird noch dadurch verschärft, dass die Verwendung mobiler Plattformen im Automobil zunimmt. Die neuen Interface-Bridging-Bausteine von Lattice lösen dieses Problem. CrossLink unterstützt eine Vielzahl von Schnittstellen und Protokollen, darunter MIPI D-PHY, MIPI CSI-2 und MIPI DSI, außerdem eine lange Liste älterer Video-Schnittstellen und Protokolle wie CMOS, RGB, MIPI DPI, MIPI DBI, SubLVDS, SLVS, LVDS und OpenLDI.

»Automobilhersteller verbauen immer mehr Kameras und Sensoren in ihren Autos. Diese Dynamik hat dazu geführt, dass die Schnittstellen zwischen mobilen Bildsensoren, Applikationsprozessoren und Embedded-Displays in diesen Anwendungen nicht mehr zueinander passen. Unsere ECP5- und CrossLink-Bausteine ermöglichen es unseren Kunden in der Automobilindustrie, Kameras und Displays an die neueste Mobil-Interface-Technologie anzubinden und so die Systemgesamtkosten, den Stromverbrauch und die Abmessungen zu reduzieren und zugleich die Markteinführung ihrer Designs der nächsten Generation zu beschleunigen«, so Deepak Boppana, Marketingleiter bei Lattice Semiconductor. Muster der ECP5- und CrossLink-ICs für die Automobilindustrie sind auf Anfrage erhältlich.