TSMC 0,18-µm-eFlash für Automotive-Anwendungen

Die zweite Generation des embedded Flash-IPs von TSMC hat die AEC-Q100-Produktqualifikation durchlaufen und kann somit ab sofort für eine Vielzahl von Automotiv-Anwendungen eingesetzt werden.

Im Vergleich zur ersten Generation mit 0,25-µm-Geometrien reduziert sich durch den Shrink auf 0,18-µm-Strukturen die Siliziumfläche um 27 Prozent.

Der 0,18-µm-Automotive-Embedded-Flash-Prozess wurde bereits letztes Jahr für anfängliche Serienproduktionen genutzt. Seit damals wurden mehr als 38.000 8-Zoll-Wafer oder umgerechnet ungefähr 43 Mio. Automotive-MCUs ausgeliefert. Bis jetzt wies der Prozess eine niedrigere Fehlerrate als die vorherige Generation mit 0,25-µm-Strukturen auf und das obwohl die Foundry bei seinem 0,25-µm-Prozess schon bei 0,1ppm oder darunter liegt.