Huawei Neue Generation von Mobilfunk-M2M-Modulen

Der Messestand von Huawei auf der embedded world 2015 – das Unternehmen war in diesem Jahr erstmals vertreten.
Der Messestand von Huawei auf der embedded world 2015 – das Unternehmen war in diesem Jahr erstmals vertreten.

Huawei, nach eigenen Angaben unter den Top 5 oder 6 im M2M-Markt, will sich möglichst schnell unter die Top 3 hocharbeiten. Jetzt stellte das Unternehmen das erste Modell einer neuen Generation von M2M-Modulen auf Mobilfunkbasis vor und gab eine Franchise-Vereinbarung mit Silica bekannt.

Insgesamt beschäftigt Huawei derzeit rund 150.000 Mitarbeiter, davon etwa 70.000 in Forschung und Entwicklung. Der Gruppenumsatz belief sich im Geschäftsjahr 2013 auf 39,7 Mrd. US-Dollar. Mehr als 10 Prozent des Jahresumsatzes fließen in die Entwicklung.

Das neue M2M-Modul MU709s ist Huaweis erstes Embedded-Modul für die Industrie, das auf dem Chipsatz »Balong 330« des Tochterunternehmens HiSilicon beruht – die bisherigen Module fußen allesamt auf Qualcomm-Chipsätzen. Es eignet sich für industrielle M2M-Anwendungen wie Remote Control and Monitoring, 3G-Router, Gateways und Telematik. Als HSPA+-Modul ist es in zwei verschiedenen Versionen erhältlich: Dual-Band-HSPA+ für den europäischen und Tri-Band-HSPA+ für den lateinamerikanischen Markt. Das Modul ermöglicht Datenübertragungs-Geschwindigkeiten von bis zu 21,6 MBit/s beim Download und bis zu 5,76 MBit/s beim Upload. Zudem unterstützen beide Versionen Quad-Band-EDGE/GPRS/GSM und zahlreiche Funktionen wie HTTP, FTP, FOTA, Jamming Detection, Netscan, Cell Lock, CMUX und eCall.

Das MU709s ist 30 x 30 x 2,3 mm groß und in einem 146-Pin-LGA-Gehäuse untergebracht, so dass es Pin-kompatibel mit der gesamten LGA-Produktfamilie von Huawei (MU509, MC509, MU609 und ME909) ist. Die Migration von einer Technologie auf die andere ist leicht und ohne großen Aufwand möglich. Zudem ist das Modul mit miniPCIe-Interface verfügbar.

Das MU709s ist das erste einer neuen Generation von Produkten, die auf den Chipsätzen des Fabless-Chipsatz-Anbieters HiSilicon beruhen. Wie seine Muttergesellschaft Huawei im chinesischen Shenzhen ansässig, beschäftigt HiSilicon über 6000 Mitarbeiter und unterhält 14 Forschungs- und Entwicklungszentren weltweit. Im Juni 2015 will Huawei ein weiteres LTE-Modul, das ME909s, in Europa vorstellen. Mit dem HiSilicon-Chipsatz »Balong 711« ausgestattet, wird es acht LTE-Bänder in einem einzigen Modul vereinen und LTE-Cat.4-Geschwindigkeiten von bis zu 150 MBit/s erreichen.