IBM: Neue Halbleitertechnologie für mobile Kommunikation

Auf der FSA Suppliers Expo and Conference in Santa Clara hat IBM eine neue Technologie angekündigt, mit der sich das Design von Chipsätzen für mobile Geräte weiter vereinfachen lässt.

Die neue Halbleitertechnologie CMOS 7RF SOI soll es erlauben, die Fertigungskosten für Mobiltelefone, Laptops und andere tragbare Kommunikationsgeräte deutlich zu senken. Mit CMOS 7RF SOI lassen sich Ein-Chip-HF-Lösungen für mobile Geräte realisieren, bei denen die  verschiedenen analogen HF-Funktionen jetziger Produkte wie etwa HF-Schalter, vorspannungs-beaufschlagte Schalter-Netzwerke und Leistungsregler integriert sind.

Die Ein-Chip-Lösungen sind konzipiert für preisgünstige mobile Geräte mit voll-integrierten Multimedia-Funktionen. Vor allem neue Märkte wie China, Indien und Lateinamerika sollen so mit kostengünstigen, leistungsfähigen Produkten versorgt werden.

Erste Hardware-Auswertungen sind fertiggestellt. Design-Kits sollen in der ersten Jahreshälfte 2008 allgemein verfügbar sein.