Hochintegrierter Chip für „Mobile WiMAX“

Ein völlig neuer „Mobile WiMAX SoC“ soll deutliche Verbesserungen für medienintensive drahtlose PC-Applikationen bringen.

Der von Fujitsu neu entwickelte WiMAX-Basisband-Baustein MB86K21 802.16e zeichnet sich gegenüber Alternativlösungen auf dem Markt durch deutlich mehr Geschwindigkeit und Leistungsfähigkeit aus - und dies bei geringerem Stromverbrauch und äußerst kleinen Abmessungen, wie der Hersteller verlauten lässt.

Der Baustein soll als erster seiner Klasse an der Zertifizierung gemäß Wave 2 des WiMAX-Forums teilnehmen. Er basiert auf einer 9- nm- Technologie mit geringen Leckströmen und eignet sich für PC-Karten und andere medienintensive mobile Applikationen, die mit WiMAX arbeiten. In Muster-Installationen und Labordemonstrationen brachte es der Baustein auf eine Übertragungsrate von 18,6 MBit/s.
Die wichtigsten Eigenschaften des Chips:
– Verfügbarkeit aller Merkmale für die Geräte-Zertifizierung gemäß Wave 2 des WiMAX-Forums
– Hoch integrierter 512/1024 FFT-OFDMA-PHY mit integrierten MAC-Prozessoren
– Unterstützung für Kanalbandbreiten von 5 und 10 MHz
– Adaptive Modulationsverfahren (64QAM, 16QAM und QPSK)
– Sicherheits-Implementierung basierend auf AES-CCM
– Unterstützung für 2x2 STC/MIMO
– Unterstützung für Antennen-Diversität
– Unterstützung für USB 2.0 und Card Bus/PCI Host Interface
– FBGA-Gehäuse mit kleinen Abmessungen

Verfügbar werden auch ein System Design Kit (SDK) und ein PC Card Reference Platform Delivery Kit (RDK) sein, wobei umfassende Referenz-Software und Hardwarepakete zum Lieferumfang von SDK und RDK gehören werden. Das SDK verfügt über USB, PC-Card- und Secure Digital Input/Output (SDIO)-Interfaces; zusätzlich können die HF-Boards zur Anpassung an verschiedene Frequenz-Anforderungen leicht ausgetauscht werden.
Muster sollen ab jetzt verfügbar sein.