Broadcom setzt neue Maßstäbe: Erster 802.11n-Chip

Unter der Bezeichnung BCM4322 stellt Broadcom einen neuen IC seiner Baureihe »Intensi-fi« vor, der dem Markt für Wireless LAN nach dem Standard IEEE 802.11n neue Impulse verleihen dürfte.

Auf dem CMOS-Baustein in 65-nm-Technologie sind nicht nur alle nötigen Basisbandschaltungen integriert, sondern auch ein kompletter Empfangs- und Sendeteil für zwei Sender und Empfänger (gemäß Draft Specification 2.0 des Standards IEEE 802.11n), einschließlich einer HF-Endstufe, die 20 dBm (100 mW) Sendeleistung erzeugt. Der Baustein unterstützt sowohl die WiFi-Frequenzen im 2,4-GHz-Band als auch die um 5,8-GHz.

»Theoretisch lassen sich 300 MBit/s übertragen« sagt Broadcoms Product Manager für WLAN Gordon Lindsay, »wir spezifizieren aber mindestens 200 MBit/s, die wir auch tatsächlich messen.« Neben der Platzersparnis gegenüber der bisherigen Chipsatzlösung tritt auch eine erhebliche Verringerung der Verlustleistung ein. »Der Chipsatz verbraucht ohne HF-Endstufe 3,4 Watt« sagt Lindsay, »der Single-Chip einschließlich Sendestufe kommt mit 1,6 Watt aus.« Hinzu kommt, dass die Materialkosten sinken; laut Lindsay ist auch hier eine Ersparnis bis 40 prozent realistisch.

Mit der Kanalkapazität von 200 MBit/s wird unter anderem Video-Streaming, auch von HDTV, möglich. Etliche Hersteller von DSL-Gateways haben deshalb laut Lindsay bereits starkes Interesse angemeldet und auch Vorserien-Chips erhalten. »Ich gehe davon aus, dass schon im ersten Quartal 2008 erste Serienprodukte mit diesem Baustein auf dem Markt sein werden« gibt sich der Broadcom-Manager zuversichtlich.