3G-RF-Transceiver-Chip für Motorola

Infineon entwickelt für Motorola einen neuen Multimode-3G-RF-Transceiver-Chip auf Basis des SMARTi-UE-Chips.

Der RF-Transceiver übernimmt den Datenversand und -empfang von Mobiltelefonen und anderen mobilen Funkgeräten und zeichnet sich nach Herstellerangaben durch maximale Performance im HSDPA-/HSUPA-Betrieb und hohe Energieeffizienz aus. Nach Aussage von Stefan Wolff, Vice President und General Manager RF Engine Business Unit von Infineon, soll der neue Chip maßgeblich dazu beitragen, die Abmessungen der zukünftigen 3G-Geräte zu reduzieren und beste Übertragungsraten bei gleichzeitig reduzierten Systemkosten bieten.

Der SMARTi-UE unterstützt sämtliche UMTS-Band-Kombinationen (I-VI und VIII-X) sowie Quadband-EDGE. Damit sind Hersteller von Mobilfunkgeräten in der Lage, mit einem einzigen Systemdesign die verschiedenen Anforderungen der regionalen Netzbetreiber zu erfüllen. Neben Funktionen für die analoge Signalverarbeitung im EDGE- und WCDMA-Standard hat Infineon auch die analoge Basisband-Funktionalität sowie die Steuerung von Leistungsverstärker und Front-End auf dem Chip integriert.

Die DigRF3.09-konforme digitale Transceiver-Basisbandschnittstelle des SMARTi-UE wird direkt über High-Level-Befehle aus dem Basisband gesteuert. Dadurch reduziert sich der Overhead gegenüber herkömmlichen RF-Transceiver-Lösungen, die in großem Umfang Steuer- und Kalibrierungsdaten aus dem Basisband erhalten. Der SMARTi-UE steuert zudem mit seinem integrierten »Echtzeit«-Microcontroller die gesamte Funkübertragung. Dies führt zu einer geringeren Komplexität der L1-Software, zu verkürzten Entwicklungszyklen und Kalibrierungszeiten bei der Produktion sowie zu einer beträchtlich verbesserten Netzwerkperformance. Der SMARTi-UE wird mit einem 6 x 6 mm großen BGA-Gehäuse in einem 130-nm-CMOS-Prozess gefertigt.