Halbleitertechnologie: Synova und Disco Hi-Tec kooperieren

Im Rahmen der weltweiten Expansionsstrategie und der Ausweitung des Zugangs zu seiner innovativen wasserstrahlgeführten Lasertechnologie hat Synova eine Zusammenarbeit mit Disco Hi-Tec Europe bekannt gegeben.

Disco Hi-Tec ist eine Tochtergesellschaft von Disco, einem führenden Anbieter von Halbleiter-Wafer-Dicing- und Schleifmaschinen. Der Vereinbarung zufolge werden die beiden Unternehmen gemeinsam Synovas patentierte Laser-MicroJet-Technologie mit Discos Wafersägesystem kombinieren, um eine hybride Dicing-Maschine zu entwickeln. Die dabei erarbeitete Problemlösung wird es den Halbleiterherstellern ermöglichen, die gegensätzlichen Ziele des höheren Durchsatzes mit minimaler Beschädigung auf dem Silizium-Wafer zu erreichen, um somit dem immer wichtiger werdenden Bedürfnis nach fortschrittlichen Wafermaterialien gerecht zu werden. Die Markteinführung der ersten Kombimaschine wird für Ende 2007 erwartet.