X-FAB beteiligt sich an neuartiger Prozesstechnik

Die Erfurter Foundry bringt 1,5 Millionen Dollar in eine Partnerschaft mit dem US-Start-up Semprius ein. Das Unternehmen hat einen Prozess entwickelt, bei dem ICs auf beliebige Substrate gedruckt werden können.

Semprius hat einen Fertigungsprozess mit dem Namen »Micro Transfer Printing« entwickelt. Damit ist es möglich, elektronische Schaltkreise direkt vom Wafer auf beinahe jede beliebige Oberfläche zu drucken. Das kann Glas, Plastik oder Metall sein. Die ICs werden dabei in einer Art »Pick-and-Place«-Verfahren vom Wafer auf das Zielsubstrat übertragen. Das Ganze geschieht mit einem Elastomer-Stempel, der die Bauteile überträgt bzw. »druckt«. Damit lassen sich zum Beispiel ICs auf flexible Substrate drucken, wie sie für großflächige OLED-Beleuchtungen verwendet werden können. Der Vorteil des Verfahrens liegt in der Verwendung herkömmlicher CMOS-Technologie und der schnellen und kostengünstigen Übertragung der ICs auf alle möglichen Substrate.

Im Rahmen der Partnerschaft ist X-FAB ist jetzt exklusiver Foundry-Partner für Semprius geworden. Mit Hilfe der eigenen MEMS-Prozesse kann X-FAB die Wafer mit den ICs soweit vorbereiten, dass sie von Semprius nur noch abgelöst und gedruckt werden müssen.

Chef des 2005 aus der »University of Illinois« ausgegründeten Unternehmens ist Joseph Carr, ehemaliger USA-Chef von Osram Opto Semiconductors. Mit dem Verfahren von Semprius lassen sich auch Konzentrator-Photovoltaik-Zellen auf Module auftragen.