Weltweit dünnstes IC-Substrat

Samsung hat das nach eigenen Angaben weltweit dünnste IC-Substrat entwickelt, das mit 0,08 mm 20 Prozent dünner ist als bisher erhältliche Substrate.

Das bisher dünnste Substrat – ebenfalls von Samsung – hatte eine Dicke von 0,1 mm. Das neu entwickelte Substrat ist mit 0,08 mm dünner als ein Blatt Papier. Mit ihm können bis zu 20 Schichten Flash- oder SRAM-Chips gestackt werden.

Das Unternehmen wird Muster des neuen Substrats zu Testzwecken weltweit an Chiphersteller ausliefern. Sollte sich das neue Substrat bewähren, will Samsung die Serienfertigung noch in diesem Jahr anlaufen lassen.