Auftragsfertigung TSMC baut Kapazitäten aus

Die taiwanische Foundry hat den Grundstein zu einer neuen Fab in Taiwan gelegt. Damit setzt TSMC den Ausbau seiner 300-mm-Kapazitäten weiter fort. Außerdem gab die Foundry die aktuellen Geschäftszahlen für den November bekannt, die leicht rückläufig sind.

Die »Phase 3« genannte Fab gehört zur Fab 15 in Taichung, einer so genannten GigaFab. Sie folgt den Fabs »Phase 1« und »Phase 2«, die im nächsten Jahr mit der Fertigung beginnen sollen. Allein diese beiden Fabs sollen 3 Milliarden Dollar zum Jahresumsatz von TSMC beitragen. Wann die nun neu begonnene »Phase 3« den Betrieb aufnimmt, gab das Unternehmen noch nicht bekannt. Schon jetzt sind in der Fab 15 Mitarbeiter beschäftigt, 8.000 sollen es in Zukunft einmal sein.

Als GigaFab bezeichnet TSMC all seine Fabs mit einer Fertigungskapazität von über 100.000 Wafern im Monat. Mit den Fabs 12 und 14 betreibt die Foundry bereits zwei GigaFabs.

Eine neue Fab, das heißt auch neue Technologien: So soll in »Phase 3« in 20 nm und weiteren zukünftigen Prozessstrukturen gefertigt werden. Die Kapazität der Fab liegt bei 40.000 300-mm-Wafern im Monat. Gefertigt werden sollen Applikationsprozessoren, Basisband-Chips, Grafikchips (GPU) sowie FPGAs.

Außerdem gab TSMC die Umsatzzahlen für den November bekannt. Demnach ging der Umsatz um 4,7 Prozent im Vergleich zum Oktober auf knapp 36 Milliarden Taiwanische Dollar zurück (rund 888 Millionen Euro). Im Vergleich zum November 2010 ging der Umsatz um um 2,7 Prozen zurück.