Umstrukturierung Toshiba schließt drei Fabs

Der japanische Elektronikkonzern strukturiert seine Fertigung für diskrete Halbleiter um. Im Zuge dieser Maßnahme werden drei Fabs in Japan geschlossen.

Wie Toshiba bekannt gab, wird die Fertigung von derzeit sechs Front-End- und Back-End-Fabs für diskrete Halbleiter auf drei reduziert. Geschlossen werden zwei Front-End-Fabs für optoelektronische Bauelemente sowie eine Back-End-Fab für Leistungshalbleiter. Diese Fabs befinden sich allesamt in Japan. Bereits im Laufe des ersten Halbjahres 2012 soll der Betrieb in den drei Werken eingestellt werden. Ein Teil Fertigungs- und Entwicklungskapazität wird auf die restlichen drei Fabs übertragen. Der größte Teil der Mitarbeiter der betroffenen Werke soll innerhalb von Toshiba aufgeteilt werden. Über die Anzahl dieser Mitarbeiter machte der Konzern keine Angaben.

Darüber hinaus will Toshiba die Fertigung von Analog- und Bildverarbeitungs-ICs effizienter gestalten und die Umstellung auf größere Wafern vorantreiben. So soll die Fertigung auf 150-mm-Wafern in der Fab in Oita, im Verlauf des nächsten Jahres halbiert werden.

Weiterhin kündigte Toshiba an, die Fertigung in sechs Fabs von Dezember bis Anfang Januar zu stoppen. Damit will der Konzern auf die rückläufige Nachfrage nach PCs und Fernsehern speziell in Europa und den USA reagieren.

Die jetzt bekannt gegebene Umstrukturierung der Fertigung ist nicht der erste Schritt, den Toshiba in diese Richtung unternimmt. So hatte der Konzern in diesem Jahr schon bekannt gegeben, mehr Back-End-Kapazitäten ins Ausland zu verlagern, auf größeren Wafern zu fertigen und nicht zuletzt die Hälfte seiner Produktpalette vom Markt zu nehmen. Toshiba will sich so auf profitablere ICs konzentrieren und wettbewerbsfähiger werden.