Fertigungskapazität Taiwan wird zum größten Halbleiterstandort

2011 konnte Taiwan zum ersten Mal die weltweit größte Fertigungskapazität für Halbleiter vorweisen und überholt dabei Japan. Das liegt vor allem am Erfolg des Foundry-Modells und es soll noch weitergehen.

Mitte 2011 befanden sich 21 Prozent der weltweiten Fertigungskapazität für Halbleiter  in Taiwan. Das haben die Marktforscher von IC Insights in ihrer aktuellen Studie »Global Wafer Capacity « herausgefunden. Damit hat die taiwanische Halbleiterfertigung erstmals Japan als Nummer 1 überholt, das nur noch auf einen Anteil von 19,7 Prozent kommt. Noch 2010 waren beide Länder etwa gleichauf.  Auf Platz 3 folgt Südkorea mit einem weltweiten Anteil von 16,8 Prozent.

Taiwan ist die Heimat der beiden größten Foundries TSMC und UMC. TSMC hat in den letzten Jahren kontinuierlich die Kapazitäten mit neuen 300-mm-Fertigungslinien ausgebaut, was mit zu der neuen Spitzenposition Taiwans beitragen dürfte. So befinden sich über 25 Prozent der weltweiten Fertigungskapazität in 300-mm-Wafern in Taiwan. So viel wie nirgendwo sonst auf der Welt. 200-mm- und 150-mm-Linien machen nur noch ein gutes Drittel der gesamten Fertigung in Taiwan aus.

Dass Europa mit einem Anteil von 8,1 Prozent am Schluss der Tabelle steht ist keine Überraschung, da da es große Fertigungsstandorte kaum gibt. Interessant ist hingegen, dass China mit seiner vergleichsweise jungen Halbleiterindustrie Europa schon überholt hat. 8,9 Prozent der weltweiten Fertigungskapazität befindet sich dort.

Das Wachstum Taiwans soll zumindest in den nächsten Jahren noch weitergehen. Im Jahr 2015 könnte das Land bereits schon 25 Prozent der weltweiten Fertigungskapazität besitzen.

Bei der Studie von IC Insights wurde die Kapazität der Fabs dort gezählt, wo sie sich befinden und nicht, zu welchem Unternehmen sie gehören. Gemessen wurde die Fertigungskapazität in 200-mm-Wafer Äquivalenten.