Staccato mit erneuter Premiere: Erster WCSP für UWB

UWB-Spezialist Staccato Communications stellt das erste Wafer Chip Scale Package (WCSP) für seinen Ultra-Wideband-Single-Chip »Ripcord« vor. Der CMOS-Baustein misst nur 7,5 x 7,5 qmm.

Für Staccato ist es eine weitere Premiere, nachdem das Unternehmen bereits 2005 die erste Single-Chip-Lösung für Ultra-Wideband vorstellte. Die nun vorgenommene weitere Miniaturisierung begünstigt den Entwurf Platz sparender, mobiler Kommunikationslösungen für die breitbandige Überbrückung kurze Distanzen, zum Beispiel zwischen Multimediageräten wie Camcorder, DVD-Player, Fernseher oder Spielkonsolen. Staccato kann bereits einzelne Muster des Winzlings an ausgesuchte Kunden liefern. Als allgemeine Verfügbarkeit von Mustern gibt der Hersteller Ende dieses Quartals an.