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So wird die Chiplet-Vision Realität

25. April 2019, 13:20 Uhr   |  Heinz Arnold


Fortsetzung des Artikels von Teil 1 .

Sind Chiplets der Schritt in die richtige Richtung?

Chiplets eröffnen also den Weg zu einer neuen Design-Methode?

Ja, die ganze Design-Kette würde sich grundlegend ändern. Den Systemarchitekten muss nicht mehr interessieren, was genau wie in jedem einzelnen Chiplet gemacht wird. Wenn das der Fall wäre, würde das dazu führen, dass die Anwender die neue Technik noch schneller annehmen werden als gedacht.

Eine der Grundvoraussetzungen dafür wäre aber die Standardisierung von Schnittstellen, sodass die Chiplets verschiedener Hersteller untereinander kommunizieren können. Davon sind wir doch noch weit weg, oder?

Deshalb haben wir eine Initiative namens Open Domain-Specific Accelerator gegründet. Mit dabei sind Netronome, Globalfoundries, Kandou, NXP, Sarcina, SiFive. Das Ziel besteht darin, eine Architektur und Schnittstellen zu entwickeln, um die Chiplets verschiedener Hersteller in ein SiP integrieren zu können. Einer der großen Vorteile: Die Chiplets können mithilfe ganz unterschiedlicher Prozesstechniken gefertigt werden, jedes einzelne in dem jeweils optimalen Prozess, der zu höchsten Ausbeuten und geringen Kosten führt. Das käme in vielen Fällen günstiger als die monolithische Integration.

Falls sich tatsächlich um die Chiplet-Technik ein tragfähiges Ökosystem entwickelt.

Zu diesem Ökosystem müssen die Chiplets in Form von Known Good Dies und die Interconnect-Technik einschließlich der zugehörigen Software-Stacks gehören. Im Prinzip könnte dann jedes Chiplet eines beliebigen Herstellers als Baustein genutzt werden – vorausgesetzt, er erfüllt alle Kriterien der ODSA.

Prozessor-Hersteller wie Intel und AMD wenden intern Chiplets oder Chiplet-ähnliche Techniken bereits an. Ist das ein Schritt in die richtige Richtung?

Das sind proprietäre Inselsysteme. Das mag für die jeweiligen Firmen vorteilhaft sein, entspricht aber nicht unserem Ansatz. Wir wollen ja gerade ein offenes System schaffen, sodass die Anwender ihre Chiplets aus verschiedenen Quellen beziehen können. Da haben proprietäre Ansätze nichts zu suchen.

Es gibt ja auch die aus der DARPA hervorgegangene CHIPS-Initiative. Steht die ODSA dazu im Wettbewerb?

Soweit ich sehe, stehen bei CHIPS die Interconnect-ICs im Zentrum, also die meist in einem 65-nm-Proezss gefertigten Chips, die dafür sorgen, dass die Kommunikation zwischen den Chiplets funktioniert. Sie bestehen vor allem aus Leitungen und Through-Silicon-Vias. Sie sind allerdings teuer, verlangsamen die Entwicklung und werden bei Weitem nicht immer benötigt. Deshalb wollen wir auch Die-to-Die-Interconnects definieren, die nicht unbedingt einen Interposer benötigen. Wir wollen ein wirklich offenes System schaffen, das für alle Einsatzfälle geeignet ist, ob mit oder ohne Interposer. Deshalb sehen wir uns nicht im Wettbewerb zu CHIPS.

Wer bei CHIPS engagiert ist, kann also auch bei ODSA mitmachen?

Dagegen spricht nichts.

Und die ODSA wächst?

Ja, wir werden in diesem Jahr sicherlich viele neue Mitglieder begrüßen.

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1. So wird die Chiplet-Vision Realität
2. Sind Chiplets der Schritt in die richtige Richtung?
3. Welche Probleme müssen am dringendsten gelöst werden?

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