Mehr Back-End-Kapazität Renesas baut Fertigung in China aus

Mit einem neuen Gebäude für »Assembly and Test« von Mikrocontrollern und Mixed-Signal-ICs will Renesas seine »Back-end«-Kapazitäten ausbauen.

Mit dem neuen Gebäude erweitert Renesas seinen chinesischen »Back-end«-Standort in Peking. Dafür will der Chip-Hersteller rund 4 Milliarden Yen (44 Millionen Dollar) investieren. Die Fläche der Anlage wird sich um 60 Prozent auf 29.000 qm vergrößern, die Fertigungskapazität soll von derzeit 65 Mio. Stück auf über 100 Millionen pro Monat steigen. Das neue Gebäude soll bis spätestens Ende März 2011 fertig sein. Nach Angaben von Renesas ist diese Anlage dann die weltweit größte Back-end-Fab für MCUs.

Als Grund für den Ausbau gab Renesas an, seine Fertigungskapazität aufgrund höherer Nachfrage erhöhen zu wollen. Dabei hat Renesas auch den wachsenden chinesischen Markt im Visier.

So soll die neue Fab von Renesas in China aussehen.

Viele Chiphersteller haben die personalintensive »Back-end«-Fertigung aus Kostengründen in Asien, wo zunehmend auch China an Bedeutung gewinnt. So ist etwa Infineon mit einem Back-End-Standort in Wuxi vertreten. Auch Intel verhäust und testet Chips im chinesischen Chengdu. Die eigentlichen Chips, also das Front-end, werden hauptsächlich im eigenen Land bzw. bei den Foundries gefertigt.

Der chinesische Teil von Renesas heißt »Renesas Semiconductor Beijing« (RSB) und ist ein Joint Venture zwischen Renesas, der chinesischen Stone Group sowie der japanischen Mitsui-Group.