Mosis: Multi-Project-Wafer-Services inklusive IBM-CMOS-Imaging-Nutzung

Mosis bietet bei seinem Multi-Project-Wafer-Service (MPW) nun auch die Nutzung der IBM-Imaging-Sensing-Technology an.

Damit können Wafer zusammen mit anderen Designs genutzt werden. Die Kosten fallen nur proportional zur in Anspruch genommen Wafer-Fläche an.

Der IBM CIMG7SF-Prozess gebraucht eine 180-nm-Technologie um Pixel mit 4-Transistor auf 3,0 µm zu platzieren. Farbfilter und vernetzte Mikrolinsen für hohe Auflösung und Weitwinkelaufnahmen sind integriert. Die Lichtempfindlichkeit wurde maximiert und der Dunkelstrom der Photodioden-Technologie minimiert. Die Technologie nutzt Aluminium für die oberste Metalllage und Kupfer für die übrigen Lagen.

Der MPW-Service von Mosis wird mit 20-cm-Wafer mit einer Reticle-Größe von 18 x 20 mm durchgeführt, somit werden ca. 60 Reticle-Kopien auf ein Wafer platziert. Von der Entwicklung des Designs bis zur Herstellung vergehen in der Regel weniger als 60 Tage.