EMLC 2016 Maskenherstellung heute und in Zukunft

EMLC-Konferenz sorgt für eine Blick über den Tellerrand.
EMLC-Konferenz sorgt für eine Blick über den Tellerrand.

Der Maskenherstellung und Lithografie widmete sich die GMM-Konferenz EMLC in diesem Jahr bereits zum 32. Mal. Dabei hat in den vergangenen Jahren vor allem die Themenvielfalt zugenommen. Anwendungen wie MEMS-Bauelemente und IoT sorgen für einen Blick über den Tellerrand

Die Maskenhersteller suchen nach immer neuen Möglichkeiten, um dem Trend zu immer kleineren Strukturen in der Mi¬kroelektronik begegnen zu können. Ungeachtet der jüngsten Fortschritte auf dem Gebiet der Lithografie mit extrem kurzwelligem UV-Licht (EUV) kann von einem Königsweg im Moment noch keine Rede sein. Vielmehr ist zu erwarten, dass diverse Verfahren parallel Anwendung finden werden. Auch wird es nötig sein, unterschiedliche Techniken wie die EUV- und die Elektronenstrahllithografie miteinander zu kombinieren.

Solche Entwicklungen und Trends waren Themen auf der vom 21. bis 22. Juni 2016 in Dresden von der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) abgehaltenen Fachtagung „32nd European Mask and Lithography Conference 2016“ (EMLC). Als Chairman fungierte Dr. Uwe Behringer, Geschäftsführer der Unternehmensberatung UBC Microelectronics. Rund 160 internationale Teilnehmer brachten sich in 40 Vorträgen und 11 Poster-Präsentationen auf den neuesten Stand rund um die Maskenherstellung. Darüber hinaus waren acht Aussteller auf der Tagung präsent.

Erweitertes Themenspektrum

War das Themenspektrum der EMLC früher fast nur auf Maskentechnologien und lithografische Techniken spezialisiert, so wurde die Themenpalette in den letzten Jahren sukzessive erweitert. Hinzugekommen sind zum einen MEMS-Bausteine, zum anderen Anwendungen im Bereich des Internets der Dinge.Als neue Fachsession wurde in diesem Jahr die Photonik in das Programm der EMLC aufgenommen. Die Photonik passt thematisch gut auf die EMLC, da es in diesem Bereich zur Zeit einen erheblichen Druck zur Nutzung größerer Datenmengen aus Messungen und der Hintergrundmodellierung gibt, um die Prozessausbeuten zu steigern. Dazu gehört auch die Integration fortschrittlicher Methoden beim Verarbeiten großer Datenmengen zur Prozessoptimierung.

Der erste Keynote-Sprecher der EMLC war Rutger Wijburg von Globalfoundries, Dresden (Bild 1). In der Präsentation „The Semiconductor Industry in Transition: A European Perspective“ verdeutlichte er die Bedeutung der Halbleiterindustrie hinsichtlich der Wertschöpfung. So wurden 2014 333 Mrd. US-Dollar beim Verkauf von Halbleitern, 1200 Mrd. Dollar beim Verkauf elektronischer Systeme und 5000 Mrd. Dollar durch Serviceleistungen umgesetzt. Wijburg führte aus, dass der kommende Markt für IoT-Anwendungen eine neue Generation von Chips mit geringem Energiebedarf und niedrigen Herstellungskosten benötige.

Er verwies darauf, dass Europa den Löwenanteil der Wertschöpfungskette rund um den PC- und Mobilfunk-Boom anderen überlassen habe, und verdeutlichte in diesem Zusammenhang die große Bedeutung des aufstrebenden IoT-Marktes.

Als zweiter Keynote-Sprecher kam Naoya Hayashi von Dai Nippon Printing, Japan, zu Wort (Bild 2). In seinem Vortrag zum Thema „Challenges and Prospects of Next Generation Masks“ ging er auf den derzeitigen Status der weltweit verfügbaren Maskentechnologien ein. Dabei erwähnte er die Fortschritte bei der EUV-Technik hinsichtlich der Energie des eingesetzten Lasers. Als Wermutstropfen erweisen sich jüngste Kostenkalkulationen. Bislang wurde angenommen, dass durch den Einsatz hochpreisiger EUV-Maschinen letztendlich die Maske günstiger wird. Dies sei ein Trugschluss gewesen.